LAE3-17EA-6LMG328E

LAE3-17EA-6LMG328E是Lattice Semiconductor推出的高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的LA-ECP3架构，具备强大的逻辑处理能力和灵活的设计适应性。该芯片集成了2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件/单元，为复杂数字系统设计提供了充足的硬件资源。其716800位的嵌入式RAM能够满足各种数据缓存和存储需求，同时116个I/O端口支持多种接口标准，确保系统间的无缝连接。

作为Lattice一级代理，我们特别推荐这款芯片在低功耗应用中的卓越表现，其1.14V至1.26V的宽工作电压范围使其能够在不同功耗需求下保持稳定性能。328-LFBGA封装不仅提供了紧凑的物理尺寸，还优化了散热性能，适合空间受限的应用场景。芯片的工作温度范围覆盖-40°C至125°C，确保在极端环境条件下仍能可靠运行。

LAE3-17EA-6LMG328E采用表面贴装型设计，简化了制造流程并提高了生产效率。该芯片支持动态重构功能，允许在系统运行时重新配置硬件逻辑，为需要灵活适应不同任务的应用提供了理想的解决方案。其内置的高性能时钟管理系统能够精确控制时序，确保数据处理的准确性和同步性。

在通信领域，LAE3-17EA-6LMG328E可用于实现高速数据传输协议处理，如PCI Express、以太网和DDR3接口。在工业自动化中，它能够执行复杂的控制算法和实时数据处理。此外，该芯片还适用于航空航天、国防和医疗设备等对可靠性要求极高的领域，其强大的逻辑资源和灵活的I/O配置使其成为这些应用中的理想选择。

• 型号:LAE3-17EA-6LMG328E
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:328-CSBGA（10x10）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:116
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:328-LFBGA，CSBGA
• 供应商器件封装:328-CSBGA（10x10）
• 提供LAE3-17EA-6LMG328E的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LAE3-17EA-6LMG328E是Lattice Semiconductor LA-ECP3系列中的高性能FPGA，拥有2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件/单元，提供强大的并行处理能力。其716800位嵌入式RAM满足各种数据密集型应用需求，116个I/O端口支持多种接口标准，确保系统设计的灵活性。

该芯片采用328-LFBGA封装，工作温度范围-40°C至125°C，供电电压1.14V-1.26V，适用于各种工业和商业环境。其动态重构能力和低功耗特性使其成为通信、工业自动化、航空航天等领域的理想选择，特别适合需要高性能和可靠性的复杂系统设计。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LAE3-17EA-6LMG328E的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。