XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：328-LFBGA，CSBGA
- 技术参数：IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
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LAE3-17EA-6LMG328E技术参数：
LAE3-17EA-6LMG328E是Lattice Semiconductor LA-ECP3系列中的高性能FPGA，拥有2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件/单元，提供强大的并行处理能力。其716800位嵌入式RAM满足各种数据密集型应用需求，116个I/O端口支持多种接口标准，确保系统设计的灵活性。
该芯片采用328-LFBGA封装，工作温度范围-40°C至125°C，供电电压1.14V-1.26V，适用于各种工业和商业环境。其动态重构能力和低功耗特性使其成为通信、工业自动化、航空航天等领域的理想选择，特别适合需要高性能和可靠性的复杂系统设计。
- 制造商产品型号：LAE3-17EA-6LMG328E
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：LA-ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：716800
- I/O数：116
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：328-LFBGA，CSBGA
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