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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 147 I/O 208QFP
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LFECP6E-3QN208C技术参数：
LFECP6E-3QN208C是Lattice Semiconductor推出的ECP系列嵌入式FPGA芯片，采用208-BFQFP封装，提供147个I/O端口。该芯片集成了6100个逻辑元件和94208位RAM，工作电压范围为1.14V至1.26V，支持表面贴装安装，工作温度范围为0°C至85°C。作为一款现场可编程门阵列器件，它提供了灵活的硬件定制能力，适合需要实时处理和硬件加速的应用场景。
尽管该芯片已停产，但其稳定性能和丰富功能仍使其在工业控制、通信设备和消费电子等领域具有实用价值，能够满足中等复杂度应用的需求，并提供高效的解决方案。
- 制造商产品型号：LFECP6E-3QN208C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 147 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6100
- 总RAM位数：94208
- I/O数：147
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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