XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：400-LFBGA
- 技术参数：IC FPGA 335 I/O 400CABGA
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LCMXO3LF-9400E-6BG400I技术参数：
LCMXO3LF-9400E-6BG400I是一款高性能FPGA芯片，拥有335个I/O引脚和9400个逻辑单元，提供强大的可编程逻辑能力。442368位的RAM资源为数据处理和缓存提供了充足的存储空间。400-LFBGA封装形式和表面贴装设计简化了PCB布局和组装流程。芯片采用Flash存储技术，实现了瞬时上电启动，无需外部配置器件，简化了系统设计。工作电压范围仅为1.14V至1.26V，在提供强大功能的同时保持低功耗特性，适合工业级和商业级应用场景。
该芯片支持-40°C至100°C的宽温工作范围，适用于工业级和商业级应用场景。其表面贴装设计简化了PCB布局和组装流程，提高了生产效率。LCMXO3LF-9400E-6BG400I还支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等，增强了系统的兼容性和灵活性，使其成为通信设备、工业自动化、医疗设备和消费电子等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LCMXO3LF-9400E-6BG400I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 335 I/O 400CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1175
- 逻辑元件/单元数：9400
- 总RAM位数：442368
- I/O数：335
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：400-LFBGA
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