XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：665-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
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XC5VFX70T-2FF665C技术参数：
XC5VFX70T-2FF665C是Xilinx Virtex-5 FXT系列的高性能FPGA，拥有5600个逻辑单元和545万位RAM，专为需要强大数据处理能力的应用设计。这款芯片特别适合通信基站、工业自动化和医疗影像处理等场景，其360个I/O端口提供了出色的外设连接能力，而0.95V-1.05V的宽电压范围使其在能效优化方面具有明显优势。
作为一款工业级FPGA，该芯片在0°C-85°C的宽温度范围内稳定运行，满足严苛环境需求。尽管这款产品目前仍在生产，但考虑到Xilinx已推出更新的7系列和UltraScale架构，对于新设计建议评估更新产品线以获取更优性能和更低功耗表现。
- 制造商产品型号：XC5VFX70T-2FF665C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-5 FXT
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5600
- 逻辑元件/单元数：71680
- 总RAM位数：5455872
- I/O数：360
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：665-BBGA，FCBGA
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