- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FPBGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
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LFSC3GA25E-6F900I技术参数：
LFSC3GA25E-6F900I是莱迪思半导体推出的SC系列FPGA芯片，采用先进的架构设计，集成了25,000个逻辑单元和6,250个LAB/CLB，提供了强大的处理能力。该芯片内置1,966,080位的RAM，能够满足复杂应用场景下的存储需求。作为一款高性能的可编程逻辑器件，LFSC3GA25E-6F900I采用0.95V至1.26V的低电压供电设计，在提供强大性能的同时有效降低了功耗，适合对能效有较高要求的应用环境。作为Lattice中国代理，我们深知这款芯片在嵌入式系统中的卓越表现。
该芯片提供378个I/O接口，采用900-BBGA封装设计，支持表面贴装安装，方便各种PCB布局设计。工作温度范围为-40°C至105°C，能够适应工业级应用环境中的各种挑战。虽然该芯片目前已停产，但在许多现有系统中仍具有重要价值，特别是在需要高性能、低功耗的场合。莱迪思半导体的FPGA产品以其灵活性和可编程性著称，LFSC3GA25E-6F900I也不例外，它可以根据不同的应用需求进行定制化配置。
在通信设备、工业自动化、医疗电子和汽车电子等领域，LFSC3GA25E-6F900I都展现出广泛的应用潜力。其丰富的I/O资源和强大的逻辑处理能力使其成为复杂系统设计的理想选择。对于需要升级现有系统或开发新产品的工程师而言，这款芯片提供了灵活的解决方案，能够适应不断变化的技术需求和市场环境。
- 型号:LFSC3GA25E-6F900I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6250
- 逻辑元件/单元数:25000
- 总 RAM 位数:1966080
- I/O 数:378
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
- 提供LFSC3GA25E-6F900I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSC3GA25E-6F900I是莱迪思半导体SC系列的高性能FPGA器件，搭载25,000个逻辑单元和6,250个LAB/CLB，提供强大的数据处理能力。1.96MB的嵌入式存储空间支持复杂算法和数据处理任务，378个I/O接口确保与多种外设的灵活连接。该器件采用0.95V至1.26V的低电压供电设计，在提供高性能的同时优化了功耗表现，工作温度范围-40°C至105°C，适合工业级应用环境。900-BBGA封装形式便于表面贴装安装，为系统设计提供更多布局灵活性。
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