XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
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LFSC3GA25E-6F900I技术参数：
LFSC3GA25E-6F900I是莱迪思半导体SC系列的高性能FPGA器件，搭载25,000个逻辑单元和6,250个LAB/CLB，提供强大的数据处理能力。1.96MB的嵌入式存储空间支持复杂算法和数据处理任务，378个I/O接口确保与多种外设的灵活连接。该器件采用0.95V至1.26V的低电压供电设计，在提供高性能的同时优化了功耗表现，工作温度范围-40°C至105°C，适合工业级应用环境。900-BBGA封装形式便于表面贴装安装，为系统设计提供更多布局灵活性。
- 制造商产品型号：LFSC3GA25E-6F900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6250
- 逻辑元件/单元数：25000
- 总RAM位数：1966080
- I/O数：378
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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