

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
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LFXP2-8E-5TN144C技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFXP2-8E-5TN144C是一款基于LatticeXP2系列架构的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用了非易失性、基于闪存的工艺技术,实现了上电即行(Instant-On)的功能,无需外部配置存储器即可在毫秒级时间内完成启动,这对于需要快速响应和高可靠性的系统至关重要。其内部集成了约8000个逻辑单元,并配备了1000个可配置逻辑块(LAB/CLB),提供了灵活且高效的逻辑资源,能够实现从简单胶合逻辑到中等复杂度控制与处理任务的广泛设计。
在功能特性方面,LFXP2-8E-5TN144C集成了高达226K比特的嵌入式块RAM(EBR),为数据缓冲、FIFO以及小型处理器系统的本地存储需求提供了充足的片上内存资源。其I/O能力同样出色,提供了100个用户I/O引脚,支持多种单端和差分I/O标准,具备出色的信号完整性。该器件工作电压范围为核心1.14V至1.26V,体现了其对低功耗设计的优化,同时其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该产品及相关设计资源。
该芯片采用144引脚薄型四方扁平封装(144-LQFP),支持表面贴装(SMT),便于集成到空间受限的PCB设计中。其非易失性特性不仅简化了板级设计,还增强了系统的安全性和抗单粒子翻转(SEU)能力,因为配置数据存储在芯片内部的闪存中,而非易失的SRAM单元。这种架构使其特别适合应用于需要高可靠性和快速启动的场景。
基于其技术特点,LFXP2-8E-5TN144C非常适合多种应用领域。在工业自动化中,可用于实现电机控制、传感器接口和实时通信协议桥接;在通信设备里,能胜任协议转换、流量管理和接口扩展等任务;在消费电子领域,则可用于视频处理、系统控制和功能集成。其平衡的逻辑资源、内存和I/O配置,使其成为替代中小规模ASIC或复杂CPLD的理想选择,为设计者提供了成本效益与设计灵活性的最佳结合。
- 型号:LFXP2-8E-5TN144C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1000
- 逻辑元件/单元数:8000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LFXP2-8E-5TN144C是Lattice Semiconductor公司XP2系列中的一款非易失性FPGA。该器件集成了8000个逻辑单元和1000个可配置逻辑块,并内置226304位嵌入式RAM,提供了可观的逻辑与存储资源,能够有效支持中等复杂度的数字逻辑设计。
其核心优势在于采用闪存配置技术,实现了快速上电启动和高系统可靠性。器件提供100个用户I/O,采用1.2V核心电压供电,功耗表现优异,并以144引脚LQFP封装形式供货,工作温度范围覆盖0°C至85°C,适用于广泛的商业和工业嵌入式应用场景。
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