

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1020-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
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LFSC3GA25E-7FFAN1020C技术参数:
LFSC3GA25E-7FFAN1020C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)SC系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件基于成熟的架构设计,集成了25,000个逻辑单元,并配备了6,250个可配置逻辑块(LAB/CLB),为复杂的数字逻辑实现提供了坚实的基础。其内部集成了高达1,966,080位的嵌入式RAM资源,能够高效地支持数据缓冲、查找表以及需要大量片上存储的应用场景,显著减少了对外部存储器的依赖,从而优化了系统功耗和PCB布局复杂度。
该芯片在功能上展现出高度的灵活性与集成度。其核心供电电压范围在0.95V至1.26V之间,体现了对低功耗设计的深度优化,尤其适合对能效有严格要求的应用。器件提供了多达476个用户I/O接口,采用1020引脚、表面贴装型的FCBGA封装(1020-BBGA, FCBGA),确保了高密度引脚布局下的可靠电气连接和信号完整性。其工作结温(TJ)范围为0°C至85°C,满足工业级温度环境下的稳定运行需求。值得注意的是,该产品目前已处于停产状态,这意味着在进行新项目设计选型时,需要从Lattice代理商处确认库存或考虑其后续替代方案。
在接口与关键参数方面,LFSC3GA25E-7FFAN1020C的丰富I/O资源使其能够轻松连接各类外设、存储器和高速串行接口。其逻辑资源规模和内存容量使其能够胜任中等复杂度的协议处理、信号调理和控制算法实现。尽管官方未提供具体的等效门数,但其25K逻辑单元的规模足以应对许多领域的嵌入式处理需求。该器件适用于通信基础设施中的桥接与接口转换、工业自动化系统中的实时控制与数据处理、以及测试测量设备中的高速数据采集与协议分析等场景,是构建高性能、可定制化数字系统的关键组件。
- 制造商产品型号:LFSC3GA25E-7FFAN1020C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SC
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:6250
- 逻辑元件/单元数:25000
- 总RAM位数:1966080
- I/O数:476
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1020-BBGA,FCBGA
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LFSC3GA25E-7FFAN1020C是Lattice Semiconductor推出的一款FPGA芯片,属于SC系列,采用1020-BBGA(FCBGA)封装。该器件集成了25,000个逻辑单元和6,250个LAB/CLB,并内置1,966,080位RAM,为中等复杂度的逻辑设计和数据缓冲应用提供了充足的片上资源。
其核心特性包括476个用户I/O,支持广泛的设备连接;工作电压范围为0.95V至1.26V,侧重于低功耗运行;工作温度范围为0°C至85°C(TJ),适用于工业环境。该产品目前已停产,主要面向需要高集成度、可编程灵活性及大量I/O接口的嵌入式系统设计。
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