XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：238-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 106 I/O 236BGA
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XC7A35T-L2CPG236E技术参数：
XC7A35T-L2CPG236E作为Artix-7系列的中等规模FPGA，凭借33,208个逻辑单元和1.8MB嵌入式RAM，为工业控制和通信系统提供了理想的处理能力。其宽I/O配置和低功耗设计(0.95V-1.05V)使其成为对能效敏感应用的理想选择，特别适合需要在有限空间内实现复杂逻辑功能的场合。
这款236BGA封装的FPGA支持0°C至100°C工作温度，可靠性表现优异，可广泛应用于嵌入式系统、工业自动化、通信设备和消费电子等领域。其灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制功能，大幅缩短产品开发周期，同时保持未来升级和功能扩展的可能性。
- 制造商产品型号：XC7A35T-L2CPG236E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 106 I/O 236BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Artix-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2600
- 逻辑元件/单元数：33208
- 总RAM位数：1843200
- I/O数：106
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：238-LFBGA，CSPBGA
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