

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:238-CSBGA(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 106 I/O 238CSBGA
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XC7A35T-L2CPG236E技术参数:
XC7A35T-L2CPG236E 是 Xilinx Artix-7 系列中的一款高性能 FPGA 芯片,采用先进的 28nm 工艺制造,提供约 35K 查找表(LUT)、1,100Kb 的块 RAM 资源以及 90 个 DSP48 模块,能够满足复杂的数字信号处理和逻辑控制需求。
该芯片配备了丰富的时钟资源,包含 5 个 PLL 和 10 个 MMCM,支持高达 450MHz 的系统时钟频率,为高速数据处理提供了坚实的时钟基础。此外,XC7A35T-L2CPG236E 支持 1.2V 核心电压和多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL 等,能够灵活适配各种外围设备。
封装与引脚特性:XC7A35T-L2CPG236E 采用 236 引脚 CP(Chip Package)封装,具有出色的信号完整性和散热性能。该封装支持多达 180 个用户 I/O 引脚,可配置支持多种高速差分信号标准,如 LVDS、TMDS、Mini-LVDS 等,非常适合需要高带宽数据传输的应用场景。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保障,确保客户获得高品质的产品和专业的技术支持。XC7A35T-L2CPG236E 主要应用于工业自动化、通信设备、测试测量仪器、航空航天等高可靠性领域,能够满足严苛的工作环境要求。
该芯片支持 Xilinx 的多种开发工具,包括 Vivado 设计套件,提供完整的 IP 核库和设计参考,大幅缩短产品开发周期。此外,XC7A35T-L2CPG236E 支持 PCIe 2.0、GigE 以太网、DDR3 等主流接口标准,便于系统集成和扩展。
在功耗管理方面,XC7A35T-L2CPG236E 采用 Xilinx 的 Power Optimization 技术,可根据应用需求动态调整功耗,满足绿色环保的设计要求。其工业级温度范围(-40℃至+100℃)确保了在各种恶劣环境下的稳定运行。
- 型号:XC7A35T-L2CPG236E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:238-CSBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 106 I/O 238CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2600
- 逻辑元件/单元数:33280
- 总 RAM 位数:1843200
- I/O 数:106
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:238-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:238-CSBGA(10x10)
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XC7A35T-L2CPG236E作为Artix-7系列的中等规模FPGA,凭借33,208个逻辑单元和1.8MB嵌入式RAM,为工业控制和通信系统提供了理想的处理能力。其宽I/O配置和低功耗设计(0.95V-1.05V)使其成为对能效敏感应用的理想选择,特别适合需要在有限空间内实现复杂逻辑功能的场合。
这款236BGA封装的FPGA支持0°C至100°C工作温度,可靠性表现优异,可广泛应用于嵌入式系统、工业自动化、通信设备和消费电子等领域。其灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制功能,大幅缩短产品开发周期,同时保持未来升级和功能扩展的可能性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A35T-L2CPG236E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















