- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:672-FPBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
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LFE2M50E-5FN672I技术参数：
LFE2M50E-5FN672I是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA芯片，采用先进的ECP2M架构，提供48000个逻辑单元和6000个LAB/CLB，以及高达4.2MB的嵌入式RAM资源。这款芯片采用672-BBGA封装，提供372个I/O接口，支持高速数据传输和复杂逻辑实现。作为Lattice一级代理，我们深知该芯片在低功耗设计和高密度逻辑应用中的卓越表现。
该芯片工作电压范围在1.14V至1.26V之间，采用表面贴装型封装，适合空间受限的应用场景。其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定性和可靠性。LFE2M50E-5FN672I内置多种高级功能，包括高速差分信号收发器、时钟管理和低功耗模式，使其成为通信、工业控制和消费电子领域的理想选择。
在接口方面，LFE2M50E-5FN672I支持多种标准接口协议，包括PCI、DDR2和LVDS等，能够满足不同应用场景的连接需求。其丰富的I/O资源和灵活的配置选项，使得设计人员可以根据具体应用需求进行定制化开发。此外，该芯片还支持动态重构功能，允许在系统运行时重新配置逻辑功能，提高了系统的灵活性和适应性。
凭借其高性能、低功耗和丰富的功能特性，LFE2M50E-5FN672I广泛应用于通信基站、网络设备、工业自动化、医疗成像系统和高端消费电子产品等领域。无论是在需要高速数据处理的应用中，还是在对功耗和尺寸有严格要求的便携设备中，这款FPGA芯片都能提供卓越的性能和可靠性，满足不断发展的市场需求。
- 型号:LFE2M50E-5FN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:4246528
- I/O 数:372
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
- 提供LFE2M50E-5FN672I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFE2M50E-5FN672I是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA，提供48000个逻辑单元和6000个LAB/CLB，配备4.2MB嵌入式RAM资源，372个I/O接口，采用672-BBGA封装，支持1.14V至1.26V工作电压。
该芯片工作温度范围宽达-40°C至100°C，表面贴装型设计使其适用于各种空间受限的应用场景。丰富的逻辑资源和高速I/O接口使其成为通信、工业控制和消费电子领域的理想选择，能够满足复杂逻辑实现和高速数据传输的需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFE2M50E-5FN672I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
