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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:388-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
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LFXP15E-5FN388C技术参数:
LFXP15E-5FN388C是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款FPGA芯片,采用388-BBGA(FBGA)封装,表面贴装。该器件核心基于15,000个逻辑单元,并集成331,776位片上RAM,提供了可观的逻辑处理与数据缓存能力。
其突出特点在于提供了多达268个用户I/O,支持在1.14V至1.26V的核心电压下工作,工作温度范围为0°C至85°C。这些参数共同构成了一个在接口丰富性、逻辑密度与功耗控制之间取得平衡的解决方案,适用于需要中等规模可编程逻辑和灵活接口设计的嵌入式应用。
- 制造商产品型号:LFXP15E-5FN388C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XP
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总RAM位数:331776
- I/O数:268
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:388-BBGA
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