- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 484FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFXP15E-5FN484C技术参数：
LFXP15E-5FN484C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的架构设计，具备15000个逻辑元件和331776位RAM，为复杂逻辑实现提供了充足的资源。该芯片采用484-BBGA封装形式，提供300个I/O接口，支持多种高速数据传输协议，满足现代电子系统对数据带宽的严格要求。
作为Lattice授权代理，我们提供的这款芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供强大性能的同时有效降低能耗。其表面贴装型设计适合现代电子产品的紧凑布局需求，可在0°C至85°C的环境温度范围内稳定工作，确保在各种应用场景下的可靠性和稳定性。
LFXP15E-5FN484C凭借其强大的可编程性和丰富的I/O资源，成为通信设备、工业控制系统、医疗电子和消费电子等领域的理想选择。该芯片支持多种开发工具和设计流程，大大缩短了产品开发周期。对于需要快速原型设计和定制化解决方案的工程师而言，这款芯片提供了灵活而强大的技术平台，能够在不牺牲性能的前提下实现产品的快速迭代和优化。
- 型号:LFXP15E-5FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
- 提供LFXP15E-5FN484C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFXP15E-5FN484C是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA芯片，具备15000个逻辑元件和331776位RAM，提供300个I/O接口。该芯片采用484-BBGA封装，工作电压范围为1.14V至1.26V，支持表面贴装安装，可在0°C至85°C的环境温度下稳定工作。
作为嵌入式FPGA解决方案，它为通信、工业控制等领域提供了灵活的可编程逻辑资源，支持快速原型设计和定制化应用开发，是工程师实现高性能数字系统的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFXP15E-5FN484C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
