

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
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LFXP6C-3TN144I技术参数:
作为Lattice Semiconductor XP系列的一员,LFXP6C-3TN144I是一款基于非易失性技术的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用成熟的Lattice XP架构,其核心在于集成了Flash存储单元,使得配置数据在芯片上电时能够被瞬间加载,无需外部配置存储器,这不仅简化了系统设计,还增强了系统的可靠性和安全性。其内部逻辑资源由6000个逻辑单元构成,并配备了73,728位的嵌入式块RAM,为中等复杂度的逻辑设计、数据缓冲以及状态机实现提供了坚实的基础。
该芯片的功能特点突出体现在其非易失性、瞬时上电和单芯片解决方案的优势上。由于配置信息存储在片内Flash中,系统启动时间极短,这对于需要快速响应的应用至关重要。同时,其宽泛的供电电压范围(1.71V至3.465V)使其能够灵活地适应多种系统电源环境,并与低功耗外设直接接口。在系统安全性方面,片内存储的配置比特流可以有效防止外部反向工程或篡改。对于需要稳定供应的项目,可以通过Lattice总代理获取相关的技术支持和供应链服务。
在接口与关键参数层面,LFXP6C-3TN144I提供了100个用户I/O引脚,封装于144引脚薄型四方扁平封装(TQFP)中,采用表面贴装技术,便于集成到紧凑的PCB布局中。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C(结温),确保了在恶劣环境下的稳定运行。虽然该器件逻辑密度为6000个查找表(LUT),但其非易失性特性与适中的逻辑资源、内存容量相结合,在特定应用领域构成了独特的价值主张。
在应用场景方面,这款FPGA非常适合用于需要高可靠性、快速启动和设计安全性的嵌入式控制系统。典型的应用包括工业自动化中的电机控制与传感器接口、通信设备中的桥接与协议转换、以及消费电子中需要固件保护的功能模块。其单芯片、低系统复杂度的特点,也使其成为对成本敏感且需要一定灵活性的中小批量产品的理想选择,能够有效替代传统的ASIC或需要外挂配置芯片的SRAM型FPGA方案。
- 型号:LFXP6C-3TN144I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LFXP6C-3TN144I是莱迪思半导体推出的一款非易失性FPGA,属于XP系列。该器件集成了6000个逻辑单元和73,728位嵌入式RAM,提供100个用户I/O,采用144引脚TQFP封装。
其核心优势在于基于Flash的技术,实现了瞬时上电和单芯片工作,无需外部配置存储器,显著提升了系统可靠性并简化了设计。宽电压供电范围(1.71V-3.465V)和-40°C至100°C的工业级工作温度,使其能够适应苛刻的嵌入式控制环境。
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