

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:665-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
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XC5VSX35T-1FFG665C技术参数:
XC5VSX35T-1FFG665C是Xilinx公司推出的Virtex-5系列高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和高速信号处理特性。
这款FPGA芯片拥有约34,200个逻辑单元,192个18x18 DSP切片,提供高达1.8MB的块状存储器资源,能够满足复杂算法和大数据处理的需求。其高速I/O支持包括LVDS、TMDS等多种接口标准,适用于高带宽数据传输场景。
核心特性:
- 高性能PCI Express端点支持
- 灵活的时钟管理单元,提供多个高性能时钟
- 内置硬件乘法器,加速DSP运算
- 支持多种I/O标准,便于系统集成
- 低功耗设计,在提供高性能的同时控制功耗
XC5VSX35T-1FFG665C的665引脚封装设计提供了充足的I/O资源,支持复杂系统的板级设计。其-1速度等级确保了最高性能表现,适用于对时序要求严格的场合。
在开发环境方面,XC5VSX35T-1FFG665C完全兼容Xilinx ISE和Vivado设计套件,提供丰富的IP核和参考设计,加速客户产品开发进程。我们的技术团队可为客户提供从选型、设计到量产的全流程支持服务。
- 型号:XC5VSX35T-1FFG665C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:665-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2720
- 逻辑元件/单元数:34816
- 总 RAM 位数:3096576
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
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XC5VSX35T-1FFG665C是Xilinx Virtex-5 SXT系列的一款高性能FPGA,拥有360个I/O接口和丰富的逻辑资源,特别适合需要高密度逻辑处理的应用场景。其34816个逻辑单元和3MB内存资源使其能够处理复杂的算法和大规模数据转换,而0.95V~1.05V的工作电压范围确保了在提供强大性能的同时保持较低功耗。
这款665-BBGA封装的FPGA在通信设备、工业自动化和航空航天领域有着广泛应用,其灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制功能,缩短产品开发周期。对于需要大规模并行处理和高速数据传输的系统设计,XC5VSX35T-1FFG665C提供了理想的硬件平台,能够满足现代电子系统对性能和可靠性的双重需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VSX35T-1FFG665C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















