

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:2912-FBGA,FC(55x55)
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
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1SX280HH3F55E3VG技术参数:
1SX280HH3F55E3VG 是由 Altera(现为英特尔旗下品牌)推出的高性能嵌入式 FPGA SoC 芯片,采用先进的 28nm 工艺制造。该芯片基于独特的异构架构,集成了四核 ARM Cortex-A53 处理器与大规模 FPGA 逻辑资源,提供了卓越的计算能力和可编程性。作为 Altera授权代理 供应的高端产品,1SX280HH3F55E3VG 特别适合需要高性能和灵活性的应用场景。
芯片的核心架构采用了模块化设计,将 ARM 处理器核与 FPGA 逻辑资源通过高速互连紧密集成。这种异构架构允许系统设计者将控制任务分配给 ARM 处理器,同时将并行处理和定制逻辑实现分配给 FPGA 部分,从而实现系统性能的最大化。1SX280HH3F55E3VG 运行频率高达 1.5GHz,提供高达 2800K 逻辑元件,足以应对最复杂的算法和数据处理需求。
在功能特点方面,1SX280HH3F55E3VG 提供了丰富的外设接口和连接能力,包括 EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART 和 USB OTG 等,使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片配备 256KB RAM,支持实时数据处理和高速缓存操作。此外,该芯片还集成了 DMA 和 WDT 等关键功能模块,进一步增强了系统的可靠性和性能。
接口和参数方面,1SX280HH3F55E3VG 采用 2912-BBGA/FCBGA 封装,提供了高达 2912 个引脚,确保了高带宽信号传输和稳定的电气连接。芯片工作温度范围为 0°C 至 100°C,适合工业级应用环境。其低功耗特性和高效热设计使其在保持高性能的同时,能够满足各种能效要求。
1SX280HH3F55E3VG 广泛应用于通信基础设施、数据中心加速、航空航天、国防、工业自动化和高端计算等领域。其强大的处理能力和灵活的可编程性使其成为实现复杂算法、加速特定工作负载和实现定制硬件加速的理想选择。对于需要高性能、低延迟和高度定制化的应用场景,1SX280HH3F55E3VG 提供了无与伦比的解决方案。
- 型号:1SX280HH3F55E3VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2912-FBGA,FC(55x55)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:1.5GHz
- 主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2912-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2912-FBGA,FC(55x55)
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1SX280HH3F55E3VG 是 Altera(英特尔)Stratix 10 SX 系列的高端产品,采用先进的 28nm 工艺,集成了四核 ARM Cortex-A53 处理器与高达 2800K 逻辑元件。该芯片运行频率高达 1.5GHz,配备 256KB RAM,支持丰富的外设接口,包括以太网、IC、SPI 和 USB OTG 等,使其能够与各种外部设备无缝连接。
采用 2912-BBGA/FCBGA 封装的 1SX280HH3F55E3VG 工作温度范围为 0°C 至 100°C,适合工业级应用环境。其异构架构将 ARM 处理器与 FPGA 逻辑资源紧密集成,为通信基础设施、数据中心加速、航空航天和工业自动化等领域提供了强大的处理能力和灵活的可编程性,是高性能应用场景的理想选择。
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