XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 484FBGA
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LFXP15E-4FN484C技术参数：
LFXP15E-4FN484C是莱迪思半导体推出的FPGA芯片，采用484-BBGA封装，提供300个I/O接口。该芯片集成15,000个逻辑元件和331,776位RAM，工作电压范围为1.14V至1.26V，适合表面贴装应用。
该芯片工作温度范围为0°C至85°C，属于XP系列，采用托盘包装。作为嵌入式FPGA，LFXP15E-4FN484C提供高性能逻辑处理能力和丰富的I/O资源，适用于通信、工业控制和消费电子等多种应用场景，满足复杂系统设计的灵活性需求。
- 制造商产品型号：LFXP15E-4FN484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：331776
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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