LFXP15C-3FN256I

LFXP15C-3FN256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的高性能FPGA芯片，采用先进的嵌入式架构设计，提供15K逻辑单元和高达331776位的RAM容量。该芯片基于Lattice的XP系列技术，采用256-BGA封装形式，提供188个I/O引脚，适合各种复杂逻辑应用场景。作为可靠的Lattice代理合作伙伴，我们为这款停产产品提供技术支持和替代方案咨询。

该芯片的工作电压范围为1.71V至3.465V，采用表面贴装型安装方式，工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ)，确保在各种环境条件下的稳定运行。其架构特点包括丰富的逻辑资源、灵活的I/O配置选项以及优化的电源管理功能，使其成为低功耗应用和高速数据处理系统的理想选择。

LFXP15C-3FN256I支持多种高速接口协议，包括LVDS、SSTL和HSTL等，满足不同应用场景的连接需求。其内置的时钟管理模块提供精确的时钟分配和生成功能，确保系统时序的准确性。此外，该芯片还支持非易失性配置存储，简化系统初始化过程，提高整体可靠性。

在实际应用中，LFXP15C-3FN256I广泛用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗仪器和消费电子等领域。其灵活的可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求，同时保持高性能和低功耗的平衡。对于需要快速原型开发和定制的系统设计，这款FPGA芯片提供了理想的基础平台，帮助工程师实现创新设计并缩短产品上市时间。

• 型号:LFXP15C-3FN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:331776
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFXP15C-3FN256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFXP15C-3FN256I是莱迪思半导体推出的15K逻辑单元FPGA，采用256-BGA封装，提供188个I/O引脚，支持1.71V至3.465V宽电压工作范围。该芯片配备331776位RAM，适合需要中等规模逻辑资源的应用场景。

作为表面贴装型器件，LFXP15C-3FN256I可在-40°C至100°C温度范围内稳定工作，满足工业级应用需求。其XP系列架构结合了高性能与低功耗特性，虽然当前已停产，但在特定应用领域仍具有实用价值，适合替代方案评估。

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