- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FPBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP15C-3FN256C技术参数：
LFXP15C-3FN256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的XP系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的架构设计，提供了15,000个逻辑单元和331,776位的总RAM容量，适合中复杂度的数字逻辑应用。该芯片采用256-BGA封装，提供188个I/O接口，支持表面贴装安装，工作温度范围为0°C至85°C，供电电压范围为1.71V至3.465V，确保在各种环境下的稳定运行。
作为一款高性能FPGA器件，LFXP15C-3FN256C结合了低功耗特性和高密度逻辑资源，其架构采用先进的LatticeXP技术，提供非易失性存储功能，无需外部配置器件即可实现上电即用。该系列FPGA支持多种I/O标准，增强了系统设计的灵活性。对于需要可靠FPGA解决方案的设计工程师来说，可以通过Lattice代理商获取该产品的技术支持和采购服务，确保项目顺利实施。
该芯片特别适合于工业控制、通信设备、汽车电子等领域，能够满足这些应用对高性能、低功耗和小尺寸封装的需求。尽管该零件目前状态为停产，但其在特定应用领域的表现仍然受到许多设计团队的青睐，适合于需要长期维护或更新的产品线。其331,776位的RAM容量为数据处理提供了充足的缓冲空间，而188个I/O接口确保了与各种外围设备的高效连接。
- 型号:LFXP15C-3FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:188
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
- 提供LFXP15C-3FN256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFXP15C-3FN256C是一款具有15,000逻辑单元和331,776位RAM的高性能FPGA，采用256-BGA封装和188个I/O接口，提供强大的处理能力和灵活的连接选项。
该芯片工作温度范围0°C至85°C，供电电压1.71V至3.465V，适合工业和商业环境应用，为设计人员提供稳定可靠的性能表现，是各种嵌入式系统的理想选择。
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