XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP10E-3FN256I技术参数：
LFXP10E-3FN256I是Lattice Semiconductor公司推出的一款FPGA器件，属于XP系列，采用256-BGA封装。该芯片集成了10,000个逻辑单元和221,184位RAM，提供了强大的可编程逻辑资源和片上存储能力，适用于实现复杂的数字逻辑和数据处理功能。
其核心供电电压为1.2V（范围1.14V~1.26V），拥有188个用户I/O，支持广泛的接口连接需求。器件工作温度范围为-40°C至100°C，满足工业级应用的环境要求。这些特性使其成为中等规模嵌入式系统、接口扩展和实时控制应用的可行硬件平台。
- 制造商产品型号：LFXP10E-3FN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：10000
- 总RAM位数：221184
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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