LFXP10E-3FN256I

LFXP10E-3FN256I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）XP系列的一款现场可编程门阵列（FPGA）产品，采用256引脚FBGA封装，表面贴装，工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C。该器件基于成熟的低功耗、高性能架构，集成了约10,000个逻辑单元，构成了其可编程逻辑的核心资源。其分布式和块状存储资源总计提供221,184位RAM，能够灵活配置为各种存储器模块，如FIFO、缓冲器或小型双端口RAM，有效支持数据密集型应用中的实时处理需求。

该芯片在1.2V核心电压（范围1.14V至1.26V）下运行，体现了其在功耗效率方面的优化设计。其I/O能力是另一突出特点，提供了多达188个用户I/O引脚，支持多种电压标准和接口协议，为系统连接提供了高度的灵活性和扩展性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过授权的Lattice代理商获取该器件的库存、替代方案或生命周期管理服务。

在功能层面，LFXP10E-3FN256I具备FPGA典型的并行处理能力和硬件可重构性，允许用户通过硬件描述语言（HDL）定义专属的数字逻辑功能。其内部包含可配置的逻辑块（LABs）、专用的布线资源和时钟管理单元，能够实现从简单组合逻辑到复杂时序状态机的各种设计。其高I/O密度与适中的逻辑容量相结合，使其特别适合扮演系统“胶合逻辑”或接口转换的角色，同时也能处理中等复杂度的控制与数据处理任务。

考虑到其参数配置与性能表现，LFXP10E-3FN256I常应用于对成本、功耗和板卡空间有一定要求的嵌入式领域。典型场景包括工业控制系统中作为协处理器或接口桥接器，通信设备中的数据包预处理与协议转换，以及消费电子中需要定制化逻辑功能的模块。尽管该型号目前已处于停产状态，但其设计在诸多成熟和长生命周期的产品中仍有应用，工程师在选型时需综合考虑其可用性与未来替代方案。

• 型号:LFXP10E-3FN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:10000
• 总 RAM 位数:221184
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFXP10E-3FN256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFXP10E-3FN256I是Lattice Semiconductor公司推出的一款FPGA器件，属于XP系列，采用256-BGA封装。该芯片集成了10,000个逻辑单元和221,184位RAM，提供了强大的可编程逻辑资源和片上存储能力，适用于实现复杂的数字逻辑和数据处理功能。

其核心供电电压为1.2V（范围1.14V~1.26V），拥有188个用户I/O，支持广泛的接口连接需求。器件工作温度范围为-40°C至100°C，满足工业级应用的环境要求。这些特性使其成为中等规模嵌入式系统、接口扩展和实时控制应用的可行硬件平台。

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