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Xilinx,Altera,Lattice
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LCMXO2-2000HE-5BG256C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO2-2000HE-5BG256C技术参数:

LCMXO2-2000HE-5BG256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用先进的65nm嵌入式闪存工艺构建,集成了2112个可编程逻辑单元(LUT),并配置了264个可配置逻辑块(LAB/CLB),提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其内部集成了75,776位的用户闪存(UFM)和分布式RAM,能够支持多种存储需求,包括配置存储、用户数据存储以及小型FIFO或缓冲区的实现,无需外部非易失性存储器即可实现瞬时上电启动,简化了系统设计。

该芯片在功能上具备显著的低功耗特性,其核心供电电压范围为1.14V至1.26V,典型工作功耗远低于同类竞品,非常适合电池供电或对功耗敏感的应用。器件内置了硬核功能模块,包括用户闪存、I2C和SPI控制器,这些预制的功能块减少了逻辑资源占用,加速了开发进程。其I/O结构支持多种单端和差分标准,具备灵活的驱动能力和可编程的上拉/下拉电阻,增强了与外部器件的接口兼容性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的Lattice代理商获取该器件及相关设计资源。

在接口与关键参数方面,LCMXO2-2000HE-5BG256C提供了多达206个用户I/O引脚,封装形式为256引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列),采用表面贴装技术。其工作温度范围覆盖商业级的0°C至85°C(结温),确保了在常见环境下的稳定运行。丰富的I/O资源结合其内部的逻辑和存储能力,使其能够胜任接口扩展、电平转换、总线桥接以及简单的控制逻辑整合等任务。

基于其高集成度、低功耗和瞬时启动的特性,该FPGA非常适合应用于广泛的消费电子、工业控制和通信设备领域。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的传感器集线器(Sensor Hub)、电源管理接口、手持设备的显示接口桥接、工业网络中的协议转换器,以及各类嵌入式系统中作为辅助协处理器或系统管理单元。其平衡的逻辑密度、存储资源和I/O数量,为设计者提供了一个在成本、功耗和性能之间取得优异平衡的可靠平台。

  • 型号:LCMXO2-2000HE-5BG256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CABGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:264
  • 逻辑元件/单元数:2112
  • 总 RAM 位数:75776
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LFBGA
  • 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
  • 提供LCMXO2-2000HE-5BG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2-2000HE-5BG256C是Lattice Semiconductor MachXO2系列的一款有源FPGA,采用256引脚CABGA表面贴装封装。该器件核心集成2112个逻辑单元和264个逻辑块,并内置75,776位RAM,提供了充足的逻辑与存储资源以实现复杂的控制与接口功能。

其突出特点在于极低的功耗,核心电压工作于1.14V~1.26V范围,并结合瞬时启动能力,非常适合便携式与能效敏感型设计。器件提供206个用户I/O,支持0°C至85°C的工作温度,能够灵活适配多种电平标准与接口协议,适用于需要高I/O密度和灵活逻辑配置的桥接、扩展及控制应用。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-2000HE-5BG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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