

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP10C-4FN256C技术参数:
LFXP10C-4FN256C是Lattice Semiconductor推出的XP系列嵌入式FPGA芯片,采用先进的现场可编程门阵列技术,集成了10,000个逻辑元件和221,184位的总RAM,为复杂逻辑实现提供了充足的资源。这款芯片采用256-BGA封装,配备188个I/O接口,支持表面贴装安装,适合高密度PCB设计。
该芯片的工作电压范围为1.71V至3.465V,宽电压设计使其能够适应多种应用场景,同时保持低功耗特性。工作温度范围覆盖0°C至85°C,满足大多数工业级应用需求。Lattice代理提供的技术支持确保设计师能够充分利用这款FPGA的潜能,实现高效的设计流程。
LFXP10C-4FN256C的可编程架构使其成为多种应用的理想选择,从工业控制到消费电子,从通信设备到汽车电子。其灵活的I/O配置支持多种标准接口协议,包括LVDS、TTL和CMOS,确保与各种外围设备的无缝连接。芯片的高可靠性和稳定性使其适合长期运行的系统,同时其可重编程特性允许系统升级和功能扩展,延长产品生命周期。
在嵌入式系统中,LFXP10C-4FN256C可作为协处理器加速特定算法,或实现系统控制逻辑。其中等规模资源平衡了性能与成本,适合需要定制逻辑但又不需要顶级FPGA性能的应用。256-BGA封装提供了良好的散热性能和电气特性,确保在各种工作条件下的稳定运行。
- 型号:LFXP10C-4FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10000
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:188
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFXP10C-4FN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP10C-4FN256C是Lattice Semiconductor XP系列嵌入式FPGA,提供10,000个逻辑元件和221,184位RAM资源,适合中等复杂度的逻辑应用。256-BGA封装配备188个I/O接口,支持多种电压标准(1.71V~3.465V),适应广泛的工作环境。
该芯片采用表面贴装设计,工作温度范围覆盖0°C至85°C,满足工业级应用需求。作为可编程逻辑器件,它提供了设计灵活性,允许系统升级和功能重构,延长产品生命周期,是工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择。
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