XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
XC6SLX100-N3FG676I技术参数：
XC6SLX100-N3FG676I作为Xilinx Spartan 6 LX系列的高性能FPGA，提供101,261逻辑单元和高达4.9MB的嵌入式RAM，配合480个I/O接口，非常适合需要复杂逻辑处理和大容量数据缓冲的应用场景。其1.14V-1.26V的宽电压范围和-40°C至100°C的工作温度范围，使其能在多种工业环境中稳定运行，而27x27mm的676-BGA封装在提供高密度引脚的同时也兼顾了PCB布局的灵活性。
该芯片特别适用于通信设备、工业自动化、医疗成像和航空航天等领域的原型验证和小批量生产，其高性价比和丰富的IP核支持能够显著缩短开发周期。对于需要高性能信号处理和实时控制的应用，XC6SLX100-N3FG676I提供了理想的硬件平台，同时其低功耗特性也使它成为对能效比有要求项目的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX100-N3FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：480
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
- 提供XC6SLX100-N3FG676I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商现货当天发货！
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX100-N3FG676I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)