

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 278 I/O 484FBGA
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LCMXO2-2000UHE-6FG484C技术参数:
LCMXO2-2000UHE-6FG484C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、高性价比现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于成熟的65nm低功耗工艺构建,其核心架构集成了2112个逻辑单元(LE),并配备了264个可配置逻辑块(LAB/CLB),提供了灵活且高效的逻辑资源布局。其内部嵌入了94208位的分布式RAM块,支持在无需外部存储器的场景下实现数据缓冲和小型查找表功能,显著优化了系统成本和PCB面积。
该芯片在功能设计上充分考虑了嵌入式系统的需求,其超低静态功耗和动态功耗特性使其非常适合电池供电或对能效有严格要求的应用。器件支持1.14V至1.26V的核心供电电压,工作温度范围为0°C至85°C(TJ),确保了在商业和工业环境下的稳定运行。其内部集成了用户闪存、支持瞬时上电启动,并内置了硬核I2C、SPI和定时器/计数器,减少了对外部元件的依赖,简化了系统设计。
在接口与参数方面,LCMXO2-2000UHE-6FG484C提供了多达278个用户I/O,封装于484引脚、表面贴装型的细间距球栅阵列(484-BBGA)中。丰富的I/O资源支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,为连接各类传感器、存储器、显示接口或通信模块提供了高度的灵活性。其非易失性特性使得配置数据在芯片内部存储,上电后无需外部配置器件即可快速运行,提升了系统的可靠性并降低了整体物料成本。对于需要技术支持或批量采购的客户,可以通过Lattice中国代理获取详细的技术资料、开发工具和供应链支持。
得益于其平衡的逻辑密度、低功耗特性和丰富的I/O,该器件广泛应用于通信桥接、电机控制、传感器融合、工业自动化以及消费电子中的接口扩展和逻辑整合等领域。它能够作为大型处理器的协处理器,管理实时控制任务和外围接口,或者在系统中扮演“万能胶合逻辑”的角色,实现不同电压域和协议之间的互连与转换,是中小规模数字系统设计的理想平台选择。
- 型号:LCMXO2-2000UHE-6FG484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 278 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:278
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供LCMXO2-2000UHE-6FG484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-2000UHE-6FG484C 是Lattice Semiconductor MachXO2系列的一款有源FPGA,采用484-BBGA表面贴装封装。该器件集成了2112个逻辑单元和264个可配置逻辑块,并内置94208位RAM,提供了适中的逻辑资源与片上存储能力。
其核心优势在于低功耗与高集成度,核心电压范围为1.14V至1.26V,静态功耗极低。器件提供多达278个用户I/O,支持广泛的接口标准,适用于需要高度互连性的设计。工作温度范围为0°C至85°C,满足商业及工业级应用的环境要求。
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