XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
LFSC3GA15E-6F900C技术参数：
LFSC3GA15E-6F900C是Lattice Semiconductor公司SC系列的一款FPGA产品，采用900-BBGA封装，提供表面贴装型安装方式。该器件集成了15000个逻辑单元和3750个LAB/CLB，并内置1054720位RAM，具备处理复杂逻辑和提供充足片上缓存的能力。
其核心特性包括支持0.95V至1.26V宽范围核心电压以优化能效，以及提供多达300个用户I/O，确保了强大的外部设备连接与接口扩展性。器件工作温度范围为0°C至85°C（TJ），适用于广泛的工业和商业嵌入式应用环境。
- 制造商产品型号：LFSC3GA15E-6F900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
- 提供LFSC3GA15E-6F900C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商现货当天发货！
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSC3GA15E-6F900C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)