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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFSC3GA15E-6F900C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
  • 技术参数:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFSC3GA15E-6F900C技术参数:

莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFSC3GA15E-6F900C是一款隶属于SC系列的高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用先进的架构设计,集成了3750个可编程逻辑块(LAB/CLB),提供了高达15000个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑与信号处理功能。其内部集成的1054720位分布式RAM资源,为数据缓冲、查找表以及处理器代码存储等应用提供了灵活的片上存储解决方案,有效减少了对外部存储器的依赖,有助于优化系统整体功耗与PCB布局。

在功能特性方面,该器件展现出高度的灵活性与可靠性。其核心供电电压范围设计为0.95V至1.26V,支持动态电压调节,有助于在性能与功耗之间取得最佳平衡,尤其适用于对能效有严格要求的嵌入式系统。器件提供了多达300个用户I/O引脚,封装于900-BBGA(球栅阵列)中,支持表面贴装(SMT),确保了高密度互连的可靠性与优良的信号完整性。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),能够满足大多数工业和商业环境的应用需求。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice一级代理获取该产品的相关服务与资源。

从接口与电气参数来看,LFSC3GA15E-6F900C的广泛I/O能力使其能够轻松连接各类外设、存储器和通信接口,如DDR内存、千兆以太网、PCIe以及各类传感器接口。其可编程特性允许工程师根据具体应用定义引脚功能与电气标准,极大提升了设计灵活性。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和已验证的性能,使其在特定存量项目或对长期稳定性要求极高的领域仍具参考价值。

在应用场景上,这款FPGA凭借其适中的逻辑容量、丰富的存储资源和可观的I/O数量,非常适合应用于通信基础设施的信号协处理、工业自动化中的实时控制与接口桥接、以及视频处理系统中的数据流管理。它能够作为主处理器的灵活协处理器,加速特定算法,或作为系统的核心逻辑与控制单元,实现高度定制化的功能。

  • 型号:LFSC3GA15E-6F900C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总 RAM 位数:1054720
  • I/O 数:300
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • 提供LFSC3GA15E-6F900C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFSC3GA15E-6F900C是Lattice Semiconductor公司SC系列的一款FPGA产品,采用900-BBGA封装,提供表面贴装型安装方式。该器件集成了15000个逻辑单元和3750个LAB/CLB,并内置1054720位RAM,具备处理复杂逻辑和提供充足片上缓存的能力。

其核心特性包括支持0.95V至1.26V宽范围核心电压以优化能效,以及提供多达300个用户I/O,确保了强大的外部设备连接与接口扩展性。器件工作温度范围为0°C至85°C(TJ),适用于广泛的工业和商业嵌入式应用环境。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFSC3GA15E-6F900C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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