XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA40EP1-5FCN1152I技术参数：
LFSCM3GA40EP1-5FCN1152I是一款高性能FPGA芯片，拥有10000个LAB/CLB单元和40000个逻辑元件，总RAM容量达4075520位，提供604个I/O端口，采用1152-BBGA封装，支持0.95V至1.26V工作电压，可在-40°C至105°C温度范围内稳定运行。
该芯片采用SCM系列架构，具有出色的并行处理能力和低功耗特性，支持多种高速接口协议，适用于通信、工业自动化、航空航天等领域。其可重构特性和丰富的I/O资源使其成为处理复杂算法和多任务应用的理想选择，能够满足高性能、低功耗和快速上市时间的应用需求。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA40EP1-5FCN1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：10000
- 逻辑元件/单元数：40000
- 总RAM位数：4075520
- I/O数：604
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA，FCBGA
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