- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:400-CABGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 335 I/O 400CABGA
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LCMXO3LF-6900C-6BG400I技术参数：
LCMXO3LF-6900C-6BG400I是Lattice Semiconductor推出的一款高性能FPGA芯片，属于MachXO3系列，采用先进的400-LFBGA封装。该芯片基于非易失性架构，集成了858个LAB/CLB和6864个逻辑元件，提供了245760位的总RAM容量，使其能够处理复杂逻辑设计和大容量数据存储需求。Lattice授权代理提供这款产品的技术支持和供应服务。
该芯片的工作电压范围为2.375V至3.465V，采用表面贴装工艺，适应各种紧凑型设计需求。LCMXO3LF-6900C-6BG400I的工作温度范围为-40°C至100°C（TJ），确保在工业级环境下的稳定运行。芯片的I/O数量达到335个，提供了丰富的接口资源，便于与各种外设和系统连接，支持高速数据传输和多种接口标准。
在功能特性方面，LCMXO3LF-6900C-6BG400I支持单芯片解决方案，无需外部配置存储器，简化了系统设计。该芯片具备低功耗特性，支持多种省电模式，适合电池供电的便携式设备。其架构还支持嵌入式处理功能，可以集成软核处理器，实现可编程逻辑与处理功能的结合，满足复杂应用场景的需求。
LCMXO3LF-6900C-6BG400I的灵活性和可重配置性使其成为多种应用的理想选择。在工业自动化领域，该芯片可用于实现复杂的控制逻辑和信号处理功能；在通信设备中，可用于协议转换和数据处理；在汽车电子中，可用于高级驾驶辅助系统；在消费电子产品中，可用于实现各种定制功能。其高可靠性和安全性也使其适合航空航天和国防等关键应用。
- 型号:LCMXO3LF-6900C-6BG400I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:400-CABGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 335 I/O 400CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:335
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-LFBGA
- 供应商器件封装:400-CABGA（17x17）
- 提供LCMXO3LF-6900C-6BG400I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LCMXO3LF-6900C-6BG400I是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA芯片，采用400-LFBGA封装，提供335个I/O接口。该芯片集成了858个LAB/CLB和6864个逻辑元件，配备245760位RAM，支持2.375V至3.465V工作电压，工作温度范围为-40°C至100°C。
作为非易失性FPGA，该芯片无需外部配置存储器，支持单芯片解决方案，具备低功耗特性和重配置能力，适用于工业控制、通信设备和汽车电子等多种应用场景。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其成为高性能、高可靠性应用的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LCMXO3LF-6900C-6BG400I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
