- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FPBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFSCM3GA80EP1-6FFN1152I技术参数：
LFSCM3GA80EP1-6FFN1152I 是由 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的一款高性能 FPGA 芯片，属于 SCM 系列。该芯片采用先进的架构设计，拥有 20000 个 LAB/CLB 和 80000 个逻辑元件，为复杂逻辑实现提供了强大的基础。其内置的 5816320 位 RAM 确保了高效的数据处理能力，特别适合需要大容量存储的应用场景。
该芯片具有660 个 I/O 端口，支持多种接口标准，能够满足各种复杂系统的连接需求。LFSCM3GA80EP1-6FFN1152I 的工作电压范围为 0.95V 至 1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效降低了能源消耗。作为 Lattice一级代理，我们深知这款芯片在功耗优化方面的技术优势，使其成为移动设备和电池供电应用的理想选择。
LFSCM3GA80EP1-6FFN1152I 采用 1152-BBGA 封装，表面贴装设计便于高密度电路板布局。其工作温度范围宽广，从 -40°C 至 105°C，确保了在各种环境条件下的稳定运行。芯片的高性能和灵活性使其成为通信设备、工业自动化、汽车电子和航空航天等领域的首选解决方案。无论是需要高速数据处理还是复杂逻辑控制的应用场景，这款 FPGA 芯片都能提供可靠的性能支持。
- 型号:LFSCM3GA80EP1-6FFN1152I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:20000
- 逻辑元件/单元数:80000
- 总 RAM 位数:5816320
- I/O 数:660
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
- 提供LFSCM3GA80EP1-6FFN1152I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSCM3GA80EP1-6FFN1152I 是 Lattice Semiconductor 生产的 FPGA 芯片，拥有高达 20000 个 LAB/CLB 和 80000 个逻辑元件，提供强大的逻辑处理能力。其 5816320 位内置 RAM 满足大容量数据存储需求，配合 660 个 I/O 端口，确保了系统的灵活性和扩展性。
该芯片采用 0.95V 至 1.26V 低电压供电设计，功耗优化显著，工作温度范围达 -40°C 至 105°C，适合各种严苛环境。1152-BBGA 封装和表面贴装设计便于高密度布局，是通信、工业控制和汽车电子等高性能应用的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSCM3GA80EP1-6FFN1152I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
