XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：25-WLCSP
- 技术参数：IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
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LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR1K技术参数：
LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR1K是一款高性能低功耗的MachXO2系列FPGA，采用25-WLCSP封装，集成1280个逻辑元件和160个逻辑块，提供18个I/O引脚和64KB嵌入式RAM资源。该器件工作电压范围1.14V-1.26V，支持-40°C至100°C的工业级温度范围，适用于空间受限的应用场景。
该FPGA具备非易失性特性，无需外部配置存储器，支持上电即用功能。其零延迟布线架构确保高性能信号传输，同时支持多种I/O标准和编程接口，包括JTAG和SPI。莱迪思半导体的开发工具链和丰富的IP核支持，简化了设计流程，加速产品开发，使其成为通信、工业控制和消费电子应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR1K
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 系列：MachXO2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：160
- 逻辑元件/单元数：1280
- 总RAM位数：65536
- I/O数：18
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：25-WLCSP
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