LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR1K

LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR1K是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款MachXO2系列现场可编程门阵列(FPGA)器件，采用先进的25-WLCSP封装技术。该芯片基于非易失性架构设计，集成了1280个逻辑元件和160个逻辑块，提供65536位的嵌入式RAM资源，能够在1.14V至1.26V的宽电压范围内稳定工作，适合低功耗应用场景。

该器件具有18个I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS等，能够满足不同接口需求。其独特的零延迟布线架构确保了信号传输的高效性和可靠性，同时支持上电即用功能，无需外部配置器件，简化了系统设计。作为Lattice代理商推荐的产品，LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR1K在保持高性能的同时，实现了极低的静态功耗，特别适合电池供电的便携式设备和物联网应用。

LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR1K的工作温度范围为-40°C至100°C，适应工业级应用环境。其25-WLCSP封装尺寸紧凑，仅占用极小的PCB空间，非常适合空间受限的设计。该器件支持多种编程接口，包括JTAG和SPI，便于开发和调试。此外，莱迪思半导体提供的开发工具链和IP核支持，进一步加速了产品开发周期，降低了设计复杂度。

在应用方面，LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR1K广泛用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。其可重构特性使其能够适应不断变化的功能需求，延长产品生命周期。特别是在需要快速原型验证、功能升级或安全防护的应用中，该FPGA器件展现出独特的优势。其内置的安全特性如AES-256加密和防篡改功能，为系统提供了额外的安全保障。

• 型号:LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR1K
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:25-WLCSP
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:160
• 逻辑元件/单元数:1280
• 总 RAM 位数:65536
• I/O 数:18
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:25-WLCSP
• 供应商器件封装:25-WLCSP
• 提供LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR1K的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR1K是一款高性能低功耗的MachXO2系列FPGA，采用25-WLCSP封装，集成1280个逻辑元件和160个逻辑块，提供18个I/O引脚和64KB嵌入式RAM资源。该器件工作电压范围1.14V-1.26V，支持-40°C至100°C的工业级温度范围，适用于空间受限的应用场景。

该FPGA具备非易失性特性，无需外部配置存储器，支持上电即用功能。其零延迟布线架构确保高性能信号传输，同时支持多种I/O标准和编程接口，包括JTAG和SPI。莱迪思半导体的开发工具链和丰富的IP核支持，简化了设计流程，加速产品开发，使其成为通信、工业控制和消费电子应用的理想选择。

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