- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FPBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
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LFSC3GA80E-6FFN1152I技术参数：
LFSC3GA80E-6FFN1152I是Lattice Semiconductor推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的架构设计，提供了高达80000个逻辑单元和20000个LAB/CLB，以及5816320位的总RAM容量。这款芯片采用1152-BBGA封装形式，提供660个I/O接口，支持0.95V至1.26V的宽电压范围，工作温度范围为-40°C至105°C，适用于各种严苛环境下的应用。作为Lattice总代理推荐的解决方案，该芯片在功耗和性能之间实现了出色的平衡。
在功能特点方面，LFSC3GA80E-6FFN1152I采用了Lattice的先进技术，提供了灵活的可编程性，能够满足不同应用场景的定制化需求。其低功耗特性使其成为移动设备和物联网应用的理想选择，同时足够的逻辑资源确保了复杂算法和功能的实现。芯片的高I/O数量支持多种并行数据通道，为高速数据传输提供了保障。
接口和参数方面，LFSC3GA80E-6FFN1152I采用表面贴装型设计，便于集成到各种PCB布局中。其宽电压范围设计增加了系统设计的灵活性，能够适应不同的电源环境。1152-BBGA封装提供了良好的电气特性和散热性能，确保了芯片在长时间工作条件下的稳定性。这些特性使该芯片成为需要高密度逻辑和大量I/O应用的理想选择。
应用场景方面，LFSC3GA80E-6FFN1152I广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、医疗设备和航空航天等领域。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为需要复杂逻辑处理和多种接口连接的应用的理想选择。无论是作为协处理器、接口转换器还是专用加速器，该芯片都能提供可靠的性能和灵活性，满足现代电子系统对高性能、低功耗和小尺寸的要求。
- 型号:LFSC3GA80E-6FFN1152I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:20000
- 逻辑元件/单元数:80000
- 总 RAM 位数:5816320
- I/O 数:660
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
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LFSC3GA80E-6FFN1152I是Lattice Semiconductor的SC系列嵌入式FPGA，提供高达80000个逻辑单元和20000个LAB/CLB，以及5816320位的RAM容量。这款1152-BBGA封装的芯片配备660个I/O接口，支持0.95V至1.26V的工作电压，工作温度范围覆盖-40°C至105°C，适合工业级应用。尽管目前已停产，但其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源使其在通信、工业自动化和汽车电子等领域仍有广泛应用价值，可作为定制化解决方案的理想选择。
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