

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LFSCM3GA80EP1-5FC1152I技术参数:
LFSCM3GA80EP1-5FC1152I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)SCM系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)产品。该器件采用先进的40纳米工艺技术构建,集成了高达80,000个逻辑单元,并配备了20,000个可配置逻辑块(LAB/CLB),为复杂数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其核心架构经过优化,在逻辑密度与功耗效率之间取得了显著平衡,特别适合需要高吞吐量数据处理的嵌入式系统。
该芯片内置了容量可观的片上存储资源,总RAM位数达到5,816,320位,能够高效支持数据缓冲、查找表及处理器代码存储等多种应用场景。多达660个可编程I/O接口为用户提供了极大的连接灵活性,可适配多种电压标准和通信协议。其供电电压范围设计为0.95V至1.26V,结合优化的电路设计,实现了出色的动态与静态功耗控制,这对于功耗敏感型应用至关重要。工作温度范围覆盖-40°C至105°C(结温),确保了其在严苛工业环境下的可靠性与稳定性。
在功能层面,这款FPGA不仅提供了标准的可编程逻辑资源,还集成了诸如DSP模块、高速串行收发器以及灵活的时钟管理等高级功能模块,使其能够胜任信号处理、协议桥接和实时控制等复杂任务。其表面贴装型的1152引脚FCBGA封装(1152-FCBGA)具有优异的信号完整性和热性能,适合高密度PCB板设计。对于需要获取此型号技术资料或供货支持的开发者,可以通过官方授权的Lattice总代理渠道进行咨询。
综合其技术参数,LFSCM3GA80EP1-5FC1152I的目标应用领域十分广泛。它常被部署在需要高性能计算和灵活接口的场合,例如通信基础设施中的网络处理、工业自动化中的机器视觉与运动控制、以及测试测量设备中的高速数据采集与生成系统。其强大的逻辑容量和丰富的I/O资源,使其成为原型验证和中等规模量产产品的理想可编程平台解决方案。
- 制造商产品型号:LFSCM3GA80EP1-5FC1152I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SCM
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:20000
- 逻辑元件/单元数:80000
- 总RAM位数:5816320
- I/O数:660
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
- 产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
- 提供LFSCM3GA80EP1-5FC1152I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFSCM3GA80EP1-5FC1152I是Lattice Semiconductor推出的一款高密度FPGA,属于SCM系列。该器件集成了80,000个逻辑单元和20,000个LAB/CLB,并提供了高达5.8兆位的片上RAM资源,能够满足复杂算法和数据缓冲对存储带宽的需求。
其660个可编程I/O为系统提供了强大的扩展与连接能力,支持与多种外设和总线接口。芯片采用0.95V至1.26V的核心供电,工作温度范围为-40°C至105°C,结合1152引脚FCBGA封装,使其在追求高性能、低功耗与高可靠性的嵌入式设计中表现出色,适用于通信、工业控制及高端测试设备等领域。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFSCM3GA80EP1-5FC1152I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















