XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FPBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFE2M35SE-6F256C技术参数：
LFE2M35SE-6F256C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP2M系列。该芯片采用了先进的架构设计，包含4250个LAB/CLB单元和34000个逻辑元件，提供了强大的处理能力和灵活性。芯片内置了2151424位的RAM，为数据处理提供了充足的存储空间。作为一款面向嵌入式应用的FPGA，LFE2M35SE-6F256C采用了1.14V至1.26V的供电电压，在保证性能的同时实现了低功耗设计。该芯片采用256-BGA封装，提供140个I/O端口，支持多种接口标准和协议，能够满足不同应用场景的需求。作为Lattice授权代理，我们提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分利用这款FPGA的潜力。LFE2M35SE-6F256C的工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用环境。其表面贴装型设计简化了PCB布局和组装过程，提高了生产效率。芯片的高集成度和灵活性使其在通信、工业控制、汽车电子等领域具有广泛的应用前景。
- 型号:LFE2M35SE-6F256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:140
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
- 提供LFE2M35SE-6F256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFE2M35SE-6F256C是莱迪思半导体ECP2M系列中的高性能FPGA器件，拥有4250个LAB/CLB单元和34000个逻辑元件，提供2151424位RAM存储空间。该芯片采用256-BGA封装，提供140个I/O端口，工作温度范围0°C至85°C，适合工业环境应用。
作为嵌入式FPGA解决方案，它支持多种接口协议，提供灵活的配置选项，适用于通信设备、工业自动化和汽车电子等多种应用场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFE2M35SE-6F256C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
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