- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:144-TQFP（20x20）
- 技术参数：IC FPGA 113 I/O 144TQFP
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LCMXO2280C-3TN144I技术参数：
LCMXO2280C-3TN144I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的MachXO系列现场可编程门阵列(FPGA)器件，采用先进的嵌入式架构设计，集成了2280个逻辑元件/单元和285个LAB/CLB，提供强大的逻辑处理能力。该芯片内置28262位RAM，为数据处理和存储提供了充足的资源，特别适合需要中等规模逻辑复杂度的应用场景。
该器件采用144-LQFP封装形式，提供113个I/O接口，支持1.71V至3.465V的宽电压范围，使其能够在多种电源环境下稳定工作。作为表面贴装型器件，LCMXO2280C-3TN144I具备良好的可制造性和可靠性，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，满足工业级应用需求。托盘包装形式确保了器件在存储和运输过程中的安全性，同时也便于自动化装配流程。
LCMXO2280C-3TN144I的架构特点使其在多种应用中表现出色，包括但不限于工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等领域。作为Lattice代理商可以提供的技术支持，该器件特别适合需要快速原型开发、功能升级和现场可编程性的应用场景。其低功耗特性和高性能逻辑资源的平衡，使其成为现代嵌入式系统中理想的可编程逻辑解决方案。
- 型号:LCMXO2280C-3TN144I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP（20x20）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:113
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
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LCMXO2280C-3TN144I是莱迪思半导体MachXO系列FPGA，提供113个I/O接口和144-LQFP封装，适用于表面贴装型应用。该器件工作电压范围宽达1.71V至3.465V，工作温度覆盖-40°C至100°C，满足工业级应用需求。
该芯片集成了2280个逻辑元件/单元和285个LAB/CLB，配备28262位RAM，为中等复杂度应用提供充足的逻辑资源和存储空间。托盘包装形式确保了良好的存储和运输条件，同时支持自动化装配流程，是嵌入式系统和工业控制应用的理想选择。
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