

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
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LFE3-70EA-6FN484I技术参数:
LFE3-70EA-6FN484I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于ECP3系列,采用先进的嵌入式架构设计。该芯片基于先进的90nm工艺技术,集成了67,000个逻辑单元和8375个LAB/CLB单元,提供了强大的逻辑处理能力。其内置的4.5MB嵌入式存储器为复杂算法实现提供了充足的缓冲空间,同时支持多种高速接口标准,满足现代电子系统对数据传输的高要求。
作为一款面向工业级应用的FPGA器件,LFE3-70EA-6FN484I具备295个I/O引脚,采用484-BBGA封装形式,支持1.14V至1.26V的供电电压范围,可在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作。该芯片内置高性能DSP模块和专用时钟管理单元,能够高效处理复杂的数字信号处理任务。对于需要可靠元器件解决方案的设计团队,选择Lattice代理商可以获得专业的技术支持和原厂品质保证。
LFE3-70EA-6FN484I支持多种高级功能,包括硬件加密、安全启动和JTAG边界扫描等安全特性,同时提供灵活的配置选项。该芯片采用表面贴装型封装,便于PCB布局和自动化生产流程。其低功耗特性和高性价比使其成为众多应用的理想选择,特别是在需要高性能、低功耗和可靠性的工业控制、通信设备和消费电子领域。
在实际应用中,LFE3-70EA-6FN484I可广泛用于工业自动化、通信基站、医疗设备、汽车电子和航空航天等多个领域。其灵活的架构设计允许工程师根据具体需求定制功能,缩短产品开发周期。该芯片提供丰富的开发工具和IP核资源,支持多种硬件描述语言,降低了系统设计复杂度,提高了整体开发效率。
- 型号:LFE3-70EA-6FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:295
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE3-70EA-6FN484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-70EA-6FN484I是Lattice Semiconductor ECP3系列FPGA,采用484-BBGA封装,提供295个I/O引脚。该器件集成了67,000个逻辑单元和8375个LAB/CLB单元,配备4.5MB嵌入式存储器,支持1.14V至1.26V供电电压,工作温度范围达-40°C至100°C。
作为工业级FPGA器件,LFE3-70EA-6FN484I采用表面贴装型封装,具有高可靠性和稳定性。其丰富的逻辑资源和存储器容量使其适合处理复杂的数字信号处理任务,同时支持多种高速接口标准,满足工业控制、通信设备和汽车电子等应用场景对高性能、低功耗和可靠性的要求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-70EA-6FN484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















