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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA40EP1-7FF1152C技术参数：
LFSCM3GA40EP1-7FF1152C是莱迪思半导体SCM系列中的高性能FPGA器件，采用1152-BBGA封装，提供604个I/O引脚和40000个逻辑元件，满足复杂系统设计需求。其4075520位RAM资源为数据处理提供了充足的存储空间，而0.95V至1.26V的工作电压范围确保了低功耗运行。
作为一款工业级FPGA芯片，LFSCM3GA40EP1-7FF1152C支持0°C至85°C的工作温度，适合严苛环境下的应用。其可编程特性和丰富的I/O标准支持使其成为通信、工业控制和嵌入式系统设计的理想选择，通过软件更新即可实现硬件功能升级，有效延长产品生命周期。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA40EP1-7FF1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：10000
- 逻辑元件/单元数：40000
- 总RAM位数：4075520
- I/O数：604
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA，FCBGA
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