

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:121-CSFBGA(6x6)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 121CSFBGA
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LCMXO3LF-1300E-5MG121I技术参数:
LCMXO3LF-1300E-5MG121I 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于先进的低功耗架构设计,集成了1280个逻辑单元(LE),并配备了160个可配置逻辑块(LAB/CLB),能够为各类嵌入式控制和接口应用提供灵活且高效的逻辑实现平台。其核心架构优化了功耗与性能的平衡,在1.2V典型核心电压下运行,支持从1.14V至1.26V的供电范围,确保了在宽电压条件下的稳定工作。
该芯片集成了64K比特的嵌入式用户闪存,可作为分布式RAM或块RAM使用,为数据缓冲和小型代码存储提供了片上资源。其瞬时启动特性使得器件能在数毫秒内完成配置并进入工作状态,这对于需要快速上电和响应的系统至关重要。同时,它支持通过IC或SPI接口进行在系统编程(ISP),极大地方便了现场更新和调试。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice授权代理获取正品器件与专业服务。
在接口与电气参数方面,LCMXO3LF-1300E-5MG121I提供了多达100个用户I/O,封装于紧凑的121引脚CSFBGA(芯片级球栅阵列)中,适用于高密度板级设计。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C(结温),确保了在恶劣环境下的可靠性。表面贴装型的封装形式符合现代自动化生产要求。丰富的I/O资源支持多种单端和差分I/O标准,能够灵活连接各类外设、传感器、存储器和处理器。
得益于其低功耗、小尺寸和高可靠性,这款FPGA非常适合应用于对功耗和空间有严格限制的领域。典型应用场景包括工业网络中的桥接与接口转换、通信设备的控制逻辑、消费电子产品的系统管理、以及测试测量仪器中的信号调理与协处理。它能够作为主控单元与微处理器之间的智能互连桥梁,或者直接实现轻量级的控制状态机,为系统设计者提供了高度的设计自由度和成本优化空间。
- 型号:LCMXO3LF-1300E-5MG121I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:121-CSFBGA(6x6)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 121CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:121-VFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:121-CSFBGA(6x6)
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LCMXO3LF-1300E-5MG121I 是Lattice MachXO3系列的一款低功耗FPGA,采用121-VFBGA(CSPBGA)封装,提供100个用户I/O。其核心基于1280个逻辑单元和160个可配置逻辑块,并集成64K比特片上RAM,为逻辑集成与数据缓冲提供了坚实基础。
该器件工作电压范围为1.14V至1.26V,支持-40°C至100°C的工业级工作温度,具备高可靠性与环境适应性。其突出的瞬时启动能力和低功耗特性,使其非常适合于需要快速响应和能效优化的嵌入式控制、接口桥接及系统管理应用。
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