- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FPBGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFSCM3GA25EP1-5F900I技术参数：
LFSCM3GA25EP1-5F900I 是由 Lattice Semiconductor 公司推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件，采用先进的嵌入式架构设计。该器件基于 SCM 系列，拥有25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB，为复杂逻辑实现提供了充足的资源。其内置的1,966,080位RAM确保了数据存储和处理的高效性，同时支持低功耗操作，工作电压范围为0.95V至1.26V，在保持高性能的同时显著降低了能源消耗。
作为一款面向嵌入式应用的FPGA器件，LFSCM3GA25EP1-5F900I提供了378个I/O接口，支持多种I/O标准和高速数据传输，适合处理复杂的信号处理和接口转换任务。该器件采用900-BBGA封装，表面贴装设计便于集成到各种PCB布局中，同时确保了良好的散热性能和电气连接稳定性。工作温度范围从-40°C至105°C，使其能够在广泛的工业环境中稳定运行。
该FPGA器件特别适合需要高性能计算和灵活配置的应用场景，包括工业自动化、通信设备、医疗仪器和航空航天等领域。通过可重构的硬件架构，开发者能够根据特定应用需求优化设计，实现最佳性能和资源利用。作为Lattice授权代理，我们提供完整的技术支持和解决方案，确保客户能够充分发挥该器件的性能潜力，满足各种复杂应用需求。
- 型号:LFSCM3GA25EP1-5F900I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6250
- 逻辑元件/单元数:25000
- 总 RAM 位数:1966080
- I/O 数:378
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
- 提供LFSCM3GA25EP1-5F900I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSCM3GA25EP1-5F900I是一款高性能嵌入式FPGA，提供25000个逻辑单元和6250个LAB/CLB，搭载1.96MB嵌入式存储器，满足复杂逻辑和数据处理需求。378个I/O接口支持多种标准，900-BBGA封装确保高密度集成。
该器件工作电压范围0.95V-1.26V，功耗优化显著，工作温度-40°C至105°C，适合工业级应用。作为SCM系列成员，LFSCM3GA25EP1-5F900I在保持低功耗的同时提供卓越性能，是通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSCM3GA25EP1-5F900I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
