- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FPBGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
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LFSCM3GA15EP1-5FN900I技术参数：
LFSCM3GA15EP1-5FN900I是Lattice Semiconductor推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，属于SCM系列，采用先进的900-BBGA封装形式。该芯片集成了3750个LAB/CLB和15000个逻辑元件，提供高达1054720位的RAM容量，同时配备300个I/O接口，为复杂逻辑设计提供充足的资源。作为Lattice授权代理供应的产品，LFSCM3GA15EP1-5FN900I采用0.95V至1.26V的低电压供电设计，在提供强大性能的同时兼顾了能效比。
该芯片采用表面贴装型设计，工作温度范围可达-40°C至105°C，适合各种工业环境和应用场景。其灵活的架构支持多种配置选项，可针对特定应用进行定制化设计。SCM系列FPGA以其高性能和低功耗特性著称，LFSCM3GA15EP1-5FN900I继承了这些特点，同时通过丰富的I/O接口和充足的逻辑资源，为系统设计人员提供了极大的灵活性。
LFSCM3GA15EP1-5FN900I的设计充分考虑了现代电子系统的需求，无论是在通信设备、工业控制还是消费电子领域，都能提供可靠的解决方案。其900-BBGA封装确保了良好的电气性能和散热特性，而紧凑的尺寸设计则满足了现代电子产品小型化的趋势。尽管该芯片已停产，但作为Lattice半导体历史上的重要产品，其架构和技术特点仍对FPGA设计领域产生了深远影响。
- 型号:LFSCM3GA15EP1-5FN900I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3750
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:1054720
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
- 提供LFSCM3GA15EP1-5FN900I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSCM3GA15EP1-5FN900I是一款由Lattice Semiconductor推出的FPGA芯片，采用SCM系列，提供3750个LAB/CLB和15000个逻辑元件，配备高达1054720位的RAM容量和300个I/O接口，适合需要高性能逻辑处理的应用场景。其0.95V至1.26V的宽电压范围和-40°C至105°C的工作温度范围，确保了在各种环境条件下的稳定运行。
该芯片采用900-BBGA封装，表面贴装设计，具有高密度和良好散热特性，适合空间受限的应用场景。尽管已停产，但其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源仍使其在某些特定应用中具有参考价值。作为Lattice半导体产品线中的重要成员，LFSCM3GA15EP1-5FN900I代表了当时FPGA技术的先进水平，为后续产品的发展奠定了基础。
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