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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
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LFSCM3GA15EP1-5FN900I技术参数：
LFSCM3GA15EP1-5FN900I是一款由Lattice Semiconductor推出的FPGA芯片，采用SCM系列，提供3750个LAB/CLB和15000个逻辑元件，配备高达1054720位的RAM容量和300个I/O接口，适合需要高性能逻辑处理的应用场景。其0.95V至1.26V的宽电压范围和-40°C至105°C的工作温度范围，确保了在各种环境条件下的稳定运行。
该芯片采用900-BBGA封装，表面贴装设计，具有高密度和良好散热特性，适合空间受限的应用场景。尽管已停产，但其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源仍使其在某些特定应用中具有参考价值。作为Lattice半导体产品线中的重要成员，LFSCM3GA15EP1-5FN900I代表了当时FPGA技术的先进水平，为后续产品的发展奠定了基础。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA15EP1-5FN900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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