XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
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LFSCM3GA15EP1-5F256I技术参数：
LFSCM3GA15EP1-5F256I是Lattice SCM系列FPGA芯片，提供3750个LAB/CLB逻辑单元和15000个逻辑元件，集成超过1MB的RAM资源，适合处理复杂逻辑任务。该芯片采用256-BGA封装，提供139个I/O接口，支持多种I/O标准和电压配置，满足多样化应用需求。
该芯片工作温度范围宽广（-40°C至105°C），采用低功耗设计（0.95V-1.26V供电），特别适合工业级应用。作为表面贴装型器件，LFSCM3GA15EP1-5F256I简化了PCB布局和制造流程，降低了系统整体成本，是工业控制、通信设备和汽车电子等应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA15EP1-5F256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：139
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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