- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FPBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
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LFSCM3GA15EP1-5F256I技术参数：
LFSCM3GA15EP1-5F256I是Lattice Semiconductor推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的SCM系列架构，集成了3750个LAB/CLB逻辑单元和15000个逻辑元件，提供高达1054720位的RAM容量，为复杂应用提供强大的逻辑处理能力。该芯片采用256-BGA封装形式，提供139个I/O接口，支持多种I/O标准和电压配置，满足不同应用场景的连接需求。
芯片采用低功耗设计，供电电压范围为0.95V至1.26V，在提供高性能的同时有效控制功耗，适合对能效比要求高的应用。作为Lattice授权代理推荐的解决方案，该芯片支持-40°C至105°C的宽工作温度范围，适应工业级应用环境，确保在各种条件下的稳定运行。
在接口方面，LFSCM3GA15EP1-5F256I提供丰富的I/O资源，支持高速数据传输和多协议通信，便于与各类外设和系统进行无缝集成。其表面贴装型设计简化了PCB布局和制造流程，降低了系统整体成本。该芯片特别适合于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域，可作为主处理器协处理器、专用加速器或接口转换器使用，为系统设计提供灵活的硬件配置选项。
- 型号:LFSCM3GA15EP1-5F256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3750
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:1054720
- I/O 数:139
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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LFSCM3GA15EP1-5F256I是Lattice SCM系列FPGA芯片，提供3750个LAB/CLB逻辑单元和15000个逻辑元件，集成超过1MB的RAM资源，适合处理复杂逻辑任务。该芯片采用256-BGA封装，提供139个I/O接口，支持多种I/O标准和电压配置，满足多样化应用需求。
该芯片工作温度范围宽广（-40°C至105°C），采用低功耗设计（0.95V-1.26V供电），特别适合工业级应用。作为表面贴装型器件，LFSCM3GA15EP1-5F256I简化了PCB布局和制造流程，降低了系统整体成本，是工业控制、通信设备和汽车电子等应用的理想选择。
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