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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA115EP1-6FC1152I技术参数：
LFSCM3GA115EP1-6FC1152I是Lattice Semiconductor SCM系列的高性能FPGA，拥有115000逻辑单元和28750 LAB/CLB，提供7987200位RAM容量，支持660个I/O接口。其1152-BCBGA封装设计确保了卓越的电气性能和散热特性。
p>该芯片工作电压范围为0.95V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至105°C，适用于工业级应用环境。作为嵌入式FPGA解决方案，LFSCM3GA115EP1-6FC1152I提供可编程灵活性，满足通信、工业控制、汽车电子等多领域需求，是复杂嵌入式系统的理想选择。- 制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-6FC1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：28750
- 逻辑元件/单元数：115000
- 总RAM位数：7987200
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
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