

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 159 I/O 256FTBGA
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LCMXO640C-3FTN256C技术参数:
LCMXO640C-3FTN256C是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO系列FPGA芯片,采用了先进的架构设计。该芯片基于非易失性技术,结合了FPGA的灵活性和传统ASIC的可靠性,在逻辑密度和性能之间取得了良好平衡。芯片内部包含640个逻辑元件和80个LAB/CLB,提供了足够的逻辑资源以满足中等复杂度的应用需求。
在功能特点方面,LCMXO640C-3FTN256C支持1.71V至3.465V的宽电压工作范围,使其能够适应多种电源环境。该芯片采用256-LBGA封装形式,提供了159个I/O接口,支持与各种外设的高效连接。作为Lattice授权代理,我们确保产品符合原厂质量标准,为客户提供可靠的供应链保障。
接口和参数方面,LCMXO640C-3FTN256C支持表面贴装安装,工作温度范围从0°C到85°C,适合工业级应用。芯片具有低功耗特性,同时保持高性能处理能力,使其成为电池供电设备的理想选择。此外,该芯片支持多种配置选项,可根据应用需求灵活定制。
应用场景方面,LCMXO640C-3FTN256C广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子产品等领域。在通信领域,可用于协议转换和信号处理;在工业控制中,可实现逻辑控制和接口扩展;在汽车电子方面,适用于传感器接口和控制系统;在消费电子产品中,可用于便携设备的功能扩展和接口管理。其灵活性和可靠性使其成为系统设计工程师的首选解决方案。
- 型号:LCMXO640C-3FTN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 159 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:80
- 逻辑元件/单元数:640
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:159
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LCMXO640C-3FTN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO640C-3FTN256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列FPGA,提供640个逻辑元件和80个LAB/CLB,配备159个I/O接口,采用256-LBGA封装形式。该芯片工作电压范围为1.71V至3.465V,工作温度从0°C到85°C,适合工业级应用场景。
作为表面贴装型器件,LCMXO640C-3FTN256C具有灵活性和可靠性,广泛用于通信设备、工业控制和汽车电子等领域,为系统设计提供高效解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO640C-3FTN256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















