

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 113 I/O 144TQFP
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LCMXO2280C-3T144I技术参数:
LCMXO2280C-3T144I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款非易失性现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用先进的嵌入式闪存技术,实现了上电即行、单芯片解决方案,无需外部配置存储器,显著简化了系统设计并提高了可靠性。其核心架构基于经过优化的可编程逻辑单元,内部集成了285个可编程逻辑块(LAB),总计提供2280个逻辑单元,能够为各类控制、桥接和接口功能提供灵活且高效的逻辑实现平台。
该器件内置了28262位的分布式RAM资源,支持在逻辑阵列中灵活配置为小型FIFO、缓冲区或数据暂存区,增强了数据处理的实时性。其1.71V至3.465V的宽范围供电电压设计,使其能够无缝兼容多种低压逻辑电平,非常适合在混合电压环境中作为接口桥接或电平转换的核心。器件提供了多达113个用户I/O引脚,封装于紧凑的144引脚TQFP中,采用表面贴装形式,便于在空间受限的应用中进行布局。
在功能层面,LCMXO2280C-3T144I具备瞬时启动和单芯片特性,系统上电后数毫秒内即可进入工作状态,这对于需要快速响应的应用至关重要。其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保了在工业级温度环境下的稳定运行。尽管该型号目前已处于停产状态,但在存量系统维护或特定项目设计中,通过专业的Lattice授权代理渠道,依然可以获取可靠的技术支持与供应链服务。
凭借其适中的逻辑容量、丰富的I/O资源以及非易失性带来的设计简便性,这款FPGA传统上广泛应用于通信设备的接口管理、工业控制系统的逻辑整合、医疗仪器中的控制单元以及消费电子产品的功能协处理等领域。它能够高效实现诸如SPI、I2C、UART等串行协议,或作为微处理器与外围设备之间的智能互连桥梁,有效分担主处理器的任务负载,提升整体系统性能与设计灵活性。
- 型号:LCMXO2280C-3T144I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:113
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LCMXO2280C-3T144I是Lattice MachXO系列的一款非易失性FPGA,集成了2280个逻辑单元和285个逻辑块,提供高达28262位的片上RAM资源。该器件采用144引脚TQFP封装,提供113个用户I/O,支持1.71V至3.465V的宽电压供电,适用于需要灵活逻辑与接口扩展的应用场景。
其核心优势在于基于闪存的单芯片架构,实现了瞬时启动,无需外部配置存储器,简化了板级设计并增强了系统可靠性。工作温度范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级环境要求,适合用于通信桥接、工业控制及嵌入式系统中的逻辑整合与接口管理功能。
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