XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
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XC7K325T-L2FB676E技术参数：
XC7K325T-L2FB676E作为Xilinx Kintex-7系列的FPGA器件，以其高达326,080个逻辑单元和16.4MB的嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供强大处理能力。250个I/O接口使其能够轻松连接多种外设，而0.97V~1.03V的低电压工作范围则显著降低了系统功耗，特别适合对能效有严格要求的工业控制、通信设备和数据中心应用。
这款676-FCBGA封装的FPGA器件工作温度范围覆盖0°C~100°C，确保在各种工业环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源与高速I/O的结合，使其成为原型验证、算法加速和自定义硬件加速的理想选择，为工程师提供了灵活的设计平台，能够快速实现从算法到硬件的转化，缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-L2FB676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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