LFE3-17EA-8LFTN256C

LFE3-17EA-8LFTN256C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）ECP3系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）器件。该器件采用先进的65纳米工艺技术构建，其核心架构基于一个高效的可编程逻辑单元阵列，包含2125个逻辑阵列块（LAB/CLB），总计提供了17000个逻辑单元，为复杂数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其内部集成了丰富的嵌入式存储器资源，总RAM位数高达716800位，能够灵活配置为多种块RAM或分布式RAM，有效支持数据缓冲、FIFO以及需要大量片上存储的应用场景。

该芯片在功耗与性能之间取得了出色的平衡，其工作电压范围设计为1.14V至1.26V，有助于降低系统整体功耗。其功能特点突出表现在强大的并行处理能力和灵活的I/O配置上，器件提供了133个用户I/O引脚，支持多种单端和差分I/O标准，能够与各类外部器件无缝连接。其内置的增强型DSP模块和灵活的时钟管理单元（如PLL），进一步强化了其在信号处理、协议桥接和时序控制方面的能力。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过Lattice总代理获取该产品的完整资料、样片以及设计支持服务。

在接口与关键参数方面，LFE3-17EA-8LFTN256C采用表面贴装型的256引脚Fine-Pitch BGA封装（256-FTBGA），尺寸紧凑，适用于高密度PCB布局。其工作温度范围覆盖商业级的0°C至85°C（结温），确保了在常规商业和工业环境下的稳定运行。该器件属于ECP3系列的有源产品，供货稳定，并采用托盘包装，便于自动化生产。

基于其均衡的逻辑密度、可观的片上存储资源和丰富的I/O，LFE3-17EA-8LFTN256C非常适合应用于对功耗和成本敏感的中等复杂度数字系统。典型应用场景包括但不限于通信设备中的协议转换与接口桥接（如PCIe、千兆以太网）、工业自动化中的电机控制与传感器数据融合、视频处理系统的图像预处理与格式转换，以及各类需要可编程逻辑实现定制功能的嵌入式控制平台。其设计旨在为工程师提供一个可靠、灵活且高效的硬件平台，以加速产品开发周期。

• 型号:LFE3-17EA-8LFTN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:133
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• 提供LFE3-17EA-8LFTN256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE3-17EA-8LFTN256C是Lattice Semiconductor公司ECP3系列的一款FPGA产品。该器件集成了17000个逻辑单元和2125个逻辑阵列块，并配备了高达716800位的片上RAM资源，为中等规模的数据处理和控制逻辑应用提供了充足的硬件资源。

其核心优势在于平衡的性能与功耗，工作电压为1.14V至1.26V，并提供了133个可配置I/O。采用256引脚FTBGA封装，工作温度范围为0°C至85°C，适用于对空间、功耗和成本有要求的商业及工业嵌入式系统设计。

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