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产品参考图片
LFE3-95EA-6LFN672I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE3-95EA-6LFN672I的技术资料下载
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LFE3-95EA-6LFN672I技术参数:

LFE3-95EA-6LFN672I是Lattice Semiconductor公司推出的ECP3系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,具有11500个LAB/CLB单元和92000个逻辑元件,提供高达4526080位的RAM资源,为复杂逻辑应用提供了强大的处理能力。该芯片采用672-BBGA封装形式,支持380个I/O接口,适用于多种高密度信号处理应用场景。

该芯片采用1.14V至1.26V的低电压供电设计,不仅降低了功耗,还提高了能源效率,使其成为移动设备和低功耗应用的理想选择。作为Lattice一级代理,我们深知这款FPGA在性能和功耗平衡方面的优势,其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定运行。LFE3-95EA-6LFN672I支持表面贴装安装,简化了PCB设计流程,同时保持了与现有设计工具的良好兼容性。

在接口方面,LFE3-95EA-6LFN672I提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准和高速接口协议,包括DDR3、PCI Express和以太网等,使其成为通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择。芯片内置的SERDES模块支持高达3.2Gbps的数据传输速率,满足了现代高速通信系统的需求。

凭借其高性能、低功耗和丰富的资源,LFE3-95EA-6LFN672I广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗电子和汽车电子等领域。其灵活的可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求定制功能,快速实现产品迭代,缩短开发周期,降低系统成本。通过Lattice的Diamond开发工具链,设计人员可以充分利用该芯片的潜力,实现复杂的数字系统设计。

  • 型号:LFE3-95EA-6LFN672I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:11500
  • 逻辑元件/单元数:92000
  • 总 RAM 位数:4526080
  • I/O 数:380
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 提供LFE3-95EA-6LFN672I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFE3-95EA-6LFN672I是一款高性能ECP3系列FPGA,提供11500个LAB/CLB单元和92000个逻辑元件,配备4.5MB RAM资源,380个I/O接口,支持672-BBGA封装。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖-40°C至100°C,适用于严苛环境应用。

作为Lattice Semiconductor的有源器件,LFE3-95EA-6LFN672I结合了低功耗设计与高性能处理能力,支持多种高速接口协议,包括DDR3和PCI Express,是通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择。其表面贴装设计简化了PCB布局,提高了系统可靠性。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-95EA-6LFN672I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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