XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 456 I/O 676FCBGA
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XC2V2000-5FG676I技术参数：
XC2V2000-5FG676I是Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，提供200万系统门和2688个逻辑单元，配合丰富的1032KB内存资源和456个I/O端口，能够处理复杂逻辑运算和大规模数据处理任务。其1.425V-1.575V的宽工作电压范围和-40°C至100°C的工作温度使其适用于工业级应用环境，676-BBGA封装提供良好的散热性能和空间效率。
作为一款经典FPGA芯片，XC2V2000-5FG676I在通信、工业控制和航空航天等领域有广泛应用。需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于现有系统维护或升级，可考虑Xilinx更新的Virtex-5或Virtex-6系列，它们提供更高性能、更低功耗和更先进的功能集，同时保持良好的兼容性。
- 制造商产品型号：XC2V2000-5FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 456 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-II
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2688
- 逻辑元件/单元数：-
- 总RAM位数：1032192
- I/O数：456
- 栅极数：2000000
- 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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