LC5512MV-75FN484I

LC5512MV-75FN484I是Lattice Semiconductor推出的ispXPLD 5000MV系列中的高性能复杂可编程逻辑器件(CPLD)，采用先进的系统内可编程技术，支持现场升级和功能重构。该芯片基于16个逻辑块架构，集成了512个宏单元，提供了253个I/O端口，能够在紧凑的484-BBGA封装内实现复杂的逻辑功能。作为Lattice一级代理，我们深知这款芯片在逻辑密度和性能方面的优势，其7.5ns的最大延迟时间确保了高速数据处理能力。 在供电方面，LC5512MV-75FN484I采用3V至3.6V的内部供电电压，符合现代低功耗设计要求，同时保持高性能表现。该器件采用托盘包装，表面贴装安装方式，工作温度范围宽广，可在-40°C至105°C的环境下稳定运行，适合各种工业和商业应用场景。其系统内可编程特性使得设计工程师能够在不拆卸芯片的情况下更新或修改功能，大大提高了开发效率和系统灵活性。 凭借其高集成度和优异的性能参数，LC5512MV-75FN484I广泛应用于通信设备、工业自动化、网络基础设施、消费电子和汽车电子等领域。特别是在需要高可靠性和快速响应的系统中，这款CPLD能够提供稳定的逻辑控制功能，满足复杂系统对时序和资源的需求。尽管目前该芯片已被标记为停产状态，但其在许多现有系统中的关键作用仍不可替代，是许多专业应用的首选解决方案。

• 型号:LC5512MV-75FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
• 描述:IC CPLD 512MC 7.5NS 484FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 可编程类型:系统内可编程
• 延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5 ns
• 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
• 逻辑元件/块数:16
• 宏单元数:512
• 栅极数:-
• I/O 数:253
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LC5512MV-75FN484I作为Lattice Semiconductor的ispXPLD 5000MV系列产品，提供512个宏单元和253个I/O端口，在484-BBGA封装内实现了高密度逻辑集成。其7.5ns的最大延迟时间和3V-3.6V的工作电压，确保了高速、低功耗的性能表现，适用于对时序要求严格的系统设计。 该器件支持系统内可编程功能，允许在不拆卸芯片的情况下进行现场升级，大大提高了系统的可维护性和灵活性。宽温工作范围（-40°C至105°C）使其能够适应各种工业和商业环境，成为通信设备、工业控制和网络基础设施等领域的理想选择。尽管已停产，但其稳定的性能和丰富的资源仍使其在许多现有系统中发挥关键作用。

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