

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM,封装:8-PDIP
- 技术参数:IC PROM SER 50000 C-TEMP 8-DIP
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC17S50APD8C技术参数:
XC17S50APD8C是Xilinx公司生产的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用44引脚VQFP封装,具有7ns的传播延迟时间,适合需要快速响应的应用场景。这款器件集成了32个宏单元,提供多达36个用户I/O,能够满足大多数中等复杂度的逻辑控制需求。
作为Xilinx一级代理,我们提供的XC17S50APD8C具有原厂品质保证,确保在各种工作环境下的稳定性和可靠性。该芯片支持JTAG编程接口,便于开发和调试,同时支持在系统编程(ISP),允许在不拆卸器件的情况下更新配置。
XC17S50APD8C具有低功耗特性,在3.3V工作电压下功耗仅为几毫安,非常适合电池供电的便携设备。其内部集成的乘积项共享矩阵提供了灵活的逻辑实现能力,能够有效优化资源使用,降低成本。
在功能方面,XC17S50APD8C支持多种编程模式,包括主动串行(AS)、主动并行(AP)和JTAG模式,适应不同的系统需求。其输出特性支持多种电压标准,包括TTL、LVTTL和LVCMOS,增强了与各种外围电路的兼容性。
典型应用包括工业控制系统的接口逻辑、通信设备的协议转换、测试和测量仪器中的时序控制、以及消费电子产品中的功能扩展等。XC17S50APD8C还特别适合作为FPGA或ASIC的原型验证平台,提供快速原型设计能力。
这款CPLD的保密功能可以保护设计知识产权,防止未经授权的复制和修改。其热插拔支持特性使其在需要热插拔的应用中表现出色,提高了系统的可靠性和可用性。
总结来说,XC17S50APD8C凭借其高性能、低功耗、灵活性和可靠性,成为各种电子系统中理想的逻辑控制解决方案,特别是在对成本敏感但又需要高性能逻辑功能的应用中表现出色。
- 型号:XC17S50APD8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 50000 C-TEMP 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:500kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 供应商器件封装:8-PDIP
- 提供XC17S50APD8C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC17S50APD8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片,提供500kb存储容量,专为工业级温度范围(0°C~70°C)设计。虽然该芯片已停产,但其3V~3.6V宽电压适应性和8-DIP封装使其在现有维护项目中仍具价值。作为OTP(一次性可编程)器件,它为FPGA提供稳定可靠的配置存储方案,特别适合对成本敏感且配置固定的应用场景。
考虑到该芯片已停产,新项目建议考虑Xilinx的替代产品如XCF系列,它们提供更高的集成度和多次编程能力,同时保持与现有设计的兼容性。对于仍在使用XC17S50APD8C的系统,可优先考虑备件采购或考虑升级到支持在线更新的现代解决方案,以延长设备生命周期并降低长期维护成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC17S50APD8C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















