

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
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LFEC15E-4F484I技术参数:
作为Lattice Semiconductor EC系列FPGA的一员,LFEC15E-4F484I是一款面向嵌入式应用设计的现场可编程门阵列。该器件采用先进的架构,集成了15,400个逻辑单元,构成了其可编程逻辑的核心基础。这些逻辑单元通过高效的布线资源互联,配合丰富的嵌入式存储单元,提供了358,400位的分布式和块状RAM资源,能够灵活地实现数据缓冲、FIFO以及小型查找表等功能,为复杂逻辑和数据处理算法提供了必要的片上存储支持。
该芯片在功能上展现出高度的灵活性与集成度。其供电电压设计在1.14V至1.26V之间,体现了对低功耗运行的优化。器件提供了多达352个用户I/O,这些I/O支持多种电压标准,能够与广泛的片外器件直接接口,极大地增强了系统的连接性和扩展能力。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),确保了在严苛工业环境下的可靠运行。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过专业的Lattice一级代理获取相关服务与资源。
在接口与关键参数方面,LFEC15E-4F484I采用484引脚Fine-Pitch BGA封装,这是一种表面贴装型封装,适用于高密度PCB设计。352个可编程I/O端口为系统设计者提供了充足的信号连接能力,足以应对各类并行数据采集、多路通信和控制信号生成的需求。其内部的逻辑资源和存储容量经过平衡设计,使得它既能处理中等复杂度的控制逻辑,也能胜任一定规模的数据流处理任务。
基于其技术特性,该FPGA非常适合应用于对逻辑密度、I/O数量和可靠性有特定要求的领域。典型的应用场景包括工业自动化中的电机控制与传感器接口、通信设备中的协议桥接与信号预处理,以及测试测量仪器中的逻辑控制和数据采集模块。其宽温特性也使其成为车载电子、户外通信基站等环境适应性要求较高场景的潜在选择,为设计者提供了一个稳定且可重构的硬件平台。
- 型号:LFEC15E-4F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15400
- 总 RAM 位数:358400
- I/O 数:352
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFEC15E-4F484I是Lattice Semiconductor公司EC系列的一款FPGA器件,采用484-BBGA表面贴装封装。该芯片集成了15,400个逻辑单元和358,400位RAM,为核心处理与数据缓冲任务提供了充足的片上资源。
其突出特点包括多达352个用户I/O,支持广泛的系统连接;1.14V至1.26V的核心工作电压优化了功耗表现;同时,-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了其在工业级环境下的稳定性和可靠性,适用于要求严苛的嵌入式控制与接口应用。
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