- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FPBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
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LFE2M35SE-5FN256C技术参数：
LFE2M35SE-5FN256C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA芯片，采用先进的架构设计，提供高性能和低功耗的完美平衡。该芯片基于4250个LAB/CLB和34000个逻辑元件构建，内部集成2,151,424位RAM，为复杂逻辑运算和数据处理提供充足的硬件资源。作为Lattice代理推荐的产品，LFE2M35SE-5FN256C在功耗控制方面表现出色，工作电压范围仅为1.14V至1.26V，在提供强大计算能力的同时有效降低了整体能耗。芯片采用256-BGA封装，提供140个I/O引脚，支持多种高速接口标准，满足现代电子系统对数据带宽和信号完整性的严格要求。其工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合工业级应用环境。
该FPGA器件采用表面贴装工艺，便于自动化生产流程，同时保持良好的信号完整性和电磁兼容性。Lattice ECP2M系列FPGA结合了高性能、低功耗和丰富功能的特点，为系统设计者提供了灵活的硬件加速和定制化解决方案。通过可编程逻辑特性，LFE2M35SE-5FN256C能够根据应用需求进行功能重构，适应不断变化的技术标准和协议要求。在通信、工业控制、医疗设备和消费电子等领域，该芯片都能提供可靠的硬件平台支持，助力系统实现高性能、低延迟的数据处理和实时响应能力。
- 型号:LFE2M35SE-5FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:140
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
- 提供LFE2M35SE-5FN256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFE2M35SE-5FN256C是Lattice Semiconductor ECP2M系列的FPGA器件，具备34000个逻辑单元和4250个LAB/CLB，提供强大的并行处理能力。芯片内嵌2,151,424位RAM，满足复杂算法和缓存需求，140个I/O引脚支持多种接口标准。
工作电压范围1.14V-1.26V，在保证性能的同时实现低功耗设计，适合电池供电和能效敏感的应用场景。256-BGA封装和0°C至85°C的工作温度范围，确保了器件在工业环境中的可靠性和稳定性，是通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择。
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