

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
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LFSC3GA40E-6FCN1152I技术参数:
莱迪思半导体推出的LFSC3GA40E-6FCN1152I是一款基于SC系列架构的高性能现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用了先进的40纳米工艺技术,在逻辑密度、存储资源与I/O能力之间实现了出色的平衡,旨在满足对设计灵活性、高性能和低功耗有严格要求的嵌入式系统应用。其核心架构集成了高达40000个逻辑单元,并配备了10000个可编程逻辑块(LAB/CLB),为复杂数字逻辑的实现提供了坚实的基础。
在功能层面,该芯片内置了容量可观的片上存储资源,总RAM位数达到4075520位,能够高效支持数据缓冲、查找表以及处理器代码存储等多种应用场景。其宽泛的0.95V至1.26V核心供电电压范围,结合精细的电源管理技术,使得设计者能够在性能与功耗之间进行动态优化,尤其适合电池供电或对能效敏感的设备。器件提供了多达604个用户I/O引脚,封装于1152引脚、细间距球栅阵列(FCBGA)中,确保了与外部高速存储器、处理器及各类接口芯片的可靠、高带宽连接。
该FPGA的接口能力与电气参数设计充分考虑了工业环境的严苛性。其工作温度范围覆盖-40°C至105°C(结温),保证了在极端温度条件下的稳定运行,符合工业级和汽车级应用对可靠性的要求。表面贴装型的封装形式便于自动化生产,提升了制造效率。对于需要获取此型号技术支持和供货服务的用户,可以通过官方授权的Lattice代理渠道进行咨询。
基于其强大的处理能力、丰富的连接选项和宽温工作特性,LFSC3GA40E-6FCN1152I非常适合部署在通信基础设施、工业自动化控制、高端测试测量设备以及需要实时信号处理的领域。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和已验证的可靠性,使其在特定存量项目或对长期供应有规划的系统中仍具应用价值,体现了莱迪思SC系列FPGA在平衡性能、功耗与成本方面的经典设计理念。
- 制造商产品型号:LFSC3GA40E-6FCN1152I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SC
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:10000
- 逻辑元件/单元数:40000
- 总RAM位数:4075520
- I/O数:604
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
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LFSC3GA40E-6FCN1152I是Lattice Semiconductor公司SC系列中的一款FPGA产品,采用1152引脚FCBGA封装。该器件集成了40000个逻辑单元和10000个LAB/CLB,提供了强大的可编程逻辑处理能力,并内置高达4075520位的片上RAM,以满足复杂算法和数据缓冲的需求。
其核心优势在于提供了604个用户I/O,支持广泛的接口扩展,同时核心电压可在0.95V至1.26V范围内工作,有助于实现功耗优化。器件工作温度范围为-40°C至105°C,具备工业级的可靠性,适用于要求严苛的嵌入式应用环境。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFSC3GA40E-6FCN1152I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















