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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 211 I/O 256CABGA
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LCMXO2280E-4BN256C技术参数：
LCMXO2280E-4BN256C是Lattice Semiconductor MachXO系列嵌入式FPGA，采用256-LFBGA/CSPBGA封装，提供211个I/O接口和2280个逻辑元件，内置28262位RAM资源。该芯片工作电压1.14V~1.26V，支持表面贴装工艺，工作温度范围0°C~85°C，适合工业级应用环境。
MachXO系列FPGA采用非易失性架构，支持单芯片解决方案，可替代多芯片组合，降低系统复杂度和成本。芯片具有快速启动特性，结合低功耗设计，特别适合需要灵活逻辑配置和快速迭代的应用场景，如工业控制、通信设备和消费电子产品等。
- 制造商产品型号：LCMXO2280E-4BN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：285
- 逻辑元件/单元数：2280
- 总RAM位数：28262
- I/O数：211
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-LFBGA，CSPBGA
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